Установка для разделения перфорированных мультиплат

2015-12-06

796

Обсуждений (0)

0.00 из 5.00 0 оценок

⇐ Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 8910 Следующая ⇒

Удаляет перемычки в перфорированных контурах отдельных плат в мультиплате. Лезвие (нож) установки вводится в перфорированный контур отдельной платы, плата сдви-гается так, чтобы перемычка в контуре оказалась под лезвием, лезвие опускается вниз и вырубает перемычку.

20. Установка для разделения скрайбированных мультиплат.Осуществляет разрезку мультиплаты по линиям скрайбирования с помощью двух ножей – неподвижного прямого и перемещаемого дискового.

21. Установка обезжиривания.

Обезжиривание печатных узлов перед лакировкой. Установка включает модуль обработки обезжиривающим раствором, модули ополаскивания горячей, холодной проточной водой и деионизированной водой, модуль сушки. Максимальные габариты узлов 350х350х70 мм. Производительность 60 шт./час.

22. Установка очиcтки.

Отмывка печатных узлов от остатков флюса. Установка включает модули предварительной и окончательной промывки моющими средствами, модуль ополаскивания водой, а также модуль сушки. Максимальные габариты узлов 350х350х70 мм. Производительность 60 шт./час.

23. Установка пайки волной припоя.

Волна одинарная или двойная. Установка включает модуль флюсования (способом вспенивания) и модуль предварительного подогрева. Скорость конвейера 0,5...3,0 м/мин. Максимальная ширина печатных плат 400 мм.

24. Устройство с пантографом для установки ЭРЭ в корпусах DIP.

Установка ЭРЭ, обрезка и подгибка выводов. Позиционирование печатной платы относительно сборочной головки ручное. Питатели магазинные. Производительность 1600 шт./час.

25. Устройство с пантографом для установки ЭРЭ с осевыми выводами.

Формовка выводов, установка ЭРЭ, обрезка и подгибка выводов. Позиционирование печатной платы относительно сборочной головки ручное. Питатель – липкая лента. Производительность 2000 шт./час.

26. Центрифуга.

Используется в процессе лакировки печатных модулей (ПМ), осуществляемом по следующей схеме: установка нескольких ПМ в центрифугу (в горизонтальном положении), нанесение доз лака на верхние стороны ПМ, центрифугирование, переворачивание ПМ и нанесение доз лака на другие стороны ПМ, центрифугирование, извлечение ПМ из центрифуги и размещение их в держателе. Обеспечивается высокая равномерность толщины слоя лака. Диаметр вращающегося диска 1,2 м. Скорость вращения до 700 об/мин. Производительность при нанесении одного слоя лака 110 шт./час

ТЕРМИНЫ И ОПРЕДЕЛЕНИЯ

Печатная плата – изделие, состоящее из одного или двух проводящих рисунков, расположенных на поверхности основания, или из системы проводящих рисунков, расположенных в объеме и на поверхности основания, соединенных между собой в соответствии с электрической схемой печатного узла, предназначенное для электрического соединения и механического крепления устанавливаемых на нем изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Основание печатной платы – элемент конструкции печатной платы, на поверхности или на поверхности и в объеме которого расположен проводящий рисунок или система проводящих рисунков печатной платы.

Рисунок печатной платы – конфигурация, образованная проводниковым и (или) диэлектрическим материалом на печатной плате.

Проводящий рисунок печатной платы – рисунок печатной платы, образованный проводниковым материалом на основании или в объеме.

Непроводящий рисунок печатной платы – рисунок печатной платы, образованный диэлектрическим материалом основания печатной платы.

Односторонняя печатная плата – печатная плата, на одной стороне основания которой выполнен проводящий рисунок.

Двусторонняя печатная плата – печатная плата, на обеих сторонах основания которой выполнены проводящие рисунки.

Многослойная печатная плата – печатная плата, состоящая из чередующихся проводящих и непроводящих рисунков, соединенных в соответствии с электрической схемой печатного узла.

Двухуровневая печатная плата - печатная плата, имеющая проводящие рисунки в двух, разделенных воздушными зазорами, уровнях, электрически соединенных металлическими столбиками, образованными одновременно с проводящими рисунками травлением металлической пластины.

Рельефная печатная плата – печатная плата, на которой проводящий рисунок или его часть утоплена в основание печатной платы.

Жесткая печатная плата – печатная плата, выполненная на жестком основании.

Гибкая печатная плата – печатная плата, выполненная на гибком основании.

Гибко-жесткая печатная плата – печатная плата, выполненная из комбинации гибкого и жесткого оснований, объединенных проводящим рисунком печатной платы.

Гибкий печатный кабель – гибкая печатная плата, проводящий рисунок которой состоит из печатных проводников, предназначенная для электрического соединения печатных узлов.

Печатная плата с металлическим сердечником – многослойная печатная плата, одним из внутренних слоев которой является металлический сердечник.

Объединительная печатная плата – печатная плата, предназначенная для электрического соединения только печатных узлов или электронных модулей.

Печатный проводник –одна полоска в проводящем рисунке печатной платы.

Печатный контакт –часть проводящего рисунка печатной платы, представляющая собой часть электрического контакта.

Печатный компонент– электронный компонент, являющийся частью проводящего и непроводящего рисунков печатной платы.

Погружной печатный компонент –печатный компонент, расположенный на внутреннем слое печатной платы.

Проводящий слой печатной платы –проводящий рисунок печатной платы, расположенный в одной плоскости.

Внутренний слой печатной платы –проводящий рисунок печатной платы, расположенный внутри многослойной печатной платы.

Внешний слой печатной платы –проводящий рисунок печатной платы, расположенный на наружной стороне печатной платы.

Контактная площадка печатной платы –часть проводящего рисунка печатной платы, используемая для электрического подсоединения устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Концевой печатный контакт –печатный контакт на краю печатной платы, предназначенный для сопряжения электрическим соединителем непосредственного сочленения.

Металлизированное отверстие печатной платы – отверстие в печатной плате с проводниковым материалом на его стенке.

Сквозное металлизированное отверстие печатной платы –металлизированное отверстие печатной платы, соединяющее между собой проводящие рисунки внутренних и (или) внешних слоев печатной платы и имеющее выходы на обе стороны печатной платы.

Глухое металлизированное отверстие печатной платы – металлизированное отверстие печатной платы, имеющее выход только на одну из сторон печатной платы.

Неметаллизированное отверстие печатной платы –отверстие в печатной плате без проводникового материала на его стенке.

Монтажное отверстие печатной платы–отверстие, предназначенное для электрического подсоединения к проводящему рисунку печатной платы выводов изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Переходное отверстие печатной платы – металлизированное отверстие печатной платы, предназначенное для электрического соединения проводящих рисунков печатной платы, находящихся на разных проводящих слоях печатной платы.

Внутреннее соединение проводящих рисунков –часть проводящего рисунка печатной платы, предназначенная для соединения проводящих рисунков на внутренних слоях печатной платы.

Крепежное отверстие печатной платы –неметаллизированное отверстие печатной платы, предназначенное для механического крепления печатной платы к базовой несущей конструкции или для механического крепления изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий на печатной плате.

Сторона монтажа печатной платы –сторона печатной платы, предназначенная для установки на ней изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Межслойное соединение печатной платы – электрическое соединение проводящих рисунков внутренних слоев печатной платы.

Рисунок контактных площадок печатной платы – часть проводящего рисунка на наружных сторонах печатной платы, включающая в себя все контактные площадки.

Гарантийный поясок контактной площадки печатной платы – минимально допустимая ширина контактной площадки печатной платы вокруг отверстия печатной платы.

Координатная сетка чертежа печатной платы – сетка, определяющая положение элементов рисунка печатной платы в прямоугольной системе координат.

Шаг координатной сетки печатной платы – расстояние между двумя соседними параллельными линиями координатной сетки чертежа печатной платы.

Класс точности печатной платы – условное цифровое обозначение, характеризующее наименьшие номинальные значения размеров элементов рисунка печатной платы и определяющее значения допусков на размеры этих элементов.

Примечание - При определении класса точности печатной платы учитывают значения ширины печатного проводника, гарантийного пояска контактной площадки, расстояния между печатными проводниками и др.

Ширина печатного проводника печатной платы – поперечный размер печатного проводника печатной платы.

Шаг печатных проводников печатной платы – расстояние между осями соседних печатных проводников печатной платы.

Расстояние между печатными проводниками печатной платы – ширина участка непроводящего рисунка печатной платы между краями соседних печатных проводников одного проводящего слоя печатной платы.

Расстояние между проводящими слоями печатной платы – толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы.

Монтажное окно печатной платы – неметаллизированное отверстие во внешних и ряде внутренних слоев многослойной печатной платы, открывающее доступ к контактной площадке, расположенной на внутреннем слое печатной платы.

Экран печатной платы – элемент проводящего рисунка печатной платы, предназначенный для защиты элементов печатного узла от электромагнитных излучений.

Шина печатной платы – один или несколько печатных проводников, используемых для передачи цифрового сигнала или электрической мощности.

Ключ печатной платы – знак, определяющий положение устанавливаемого на печатной плате изделия электронной техники, квантовой электроники и электротехнического изделия.

Ключевой паз печатной платы – паз в ряду концевых печатных контактов, обеспечивающий сочленение печатной платы в определенном положении.

Ориентирующий знак печатной платы – символ, предназначенный для ориентации печатной платы при сборке печатного узла.

Ориентирующий паз печатной платы – паз на краю печатной платы, предназначенный для ее правильной установки и ориентации в процессе сборки печатного узла.

Анкерный выступ печатной платы – выступ контактной площадки печатной платы в плоскости проводящего рисунка, предназначенный для увеличения сцепления контактной площадки с основанием печатной платы.

Перемычка печатной платы – отрезок проводникового материала, обеспечивающий электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка печатной платы на одной стороне печатной платы.

Межслойная перемычка печатной платы – отрезок проводникового материала, обеспечивающий через переходное отверстие печатной платы электрическое соединение между двумя точками проводящего рисунка печатной платы, расположенными на разных проводящих слоях печатной платы.

Маркировка печатной платы – совокупность знаков и символов на печатной плате.

Примечание – К символам относятся буквы, цифры и т. д.

Тест-купон печатной платы – часть заготовки печатной платы, предназначенная для оценки качества изготовления печатной платы, прошедшая с ней все технологические операции и отделяемая перед испытаниями.

Тест-плата– печатная плата, предназначенная для определения параметров печатных плат и прошедшая с ними все технологические операции.

Примечание – Тест-плата должна быть одного класса точности с изготавливаемыми печатными платами и иметь одинаковое с ними число слоев.

Толщина односторонней [двусторонней, многослойной] печатной платы – расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания [крайних проводящих рисунков] печатной платы.

Суммарная толщина печатной платы – сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы.

Толщина печатного проводника – высота печатного проводника в поперечном сечении.

Группа исполнения печатной платы – классификационная группа по стойкости печатных плат к внешним воздействующим факторам, определяющая их область применения в аппаратуре.

Примечание – К воздействующим факторам относятся: климатические, механические, биологические, агрессивные, испытательные среды, среды заполнения и специальные факторы.

Печатный узел – печатная плата с подсоединенными к ней в соответствии с чертежом электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами.

Печатный монтаж – монтаж, при котором электрическое соединение элементов электронного узла, включая экраны, выполнено печатными проводниками.

Критический дефект печатной платы – дефект, приводящий к отказу печатной платы.

Предел прочности металлизированного отверстия печатной платы к вырыву – минимальная сила, направленная вдоль оси металлизированного отверстия печатной платы, необходимая для разрушения слоя проводникового материала на стенке этого отверстия.

Прочность печатной платы к токовой нагрузке – свойство печатной платы сохранять электрические и механические характеристики после воздействия максимально допустимой токовой нагрузки на печатный проводник или металлизированное отверстие печатной платы.

Устойчивость печатной платы к электрическому напряжению – свойство диэлектрического материала печатной платы выдерживать максимальное электрическое напряжение без пробоя диэлектрика.

Совмещение слоев печатной платы – степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы.

Предел прочности печатной платы на отрыв – минимальная сила, приходящаяся на единицу площади, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, необходимая для отделения контактной площадки печатной платы или участка печатного проводника от основания печатной платы.

Предел прочности печатной платы на отслоение – минимальная сила, приходящаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной платы.

Микротрещина проводящего рисунка [основания] печатной платы – дефект защитного покрытия проводящего рисунка [основания] печатной платы в виде микроскопического разрыва или щели, образовавшийся вследствие механического напряжения при изготовлении печатной платы.

Миграция металла по поверхности печатной платы – электролитический перенос ионов металла по поверхности печатной платы или через объем диэлектрического материала от одного участка проводникового материала к другому под действием электрического потенциала.

Паяемость печатной платы – свойство поверхности проводящего рисунка печатной платы смачиваться расплавленным припоем.

Изгиб печатной платы – деформация печатной платы, характеризующаяся цилиндрическим или сферическим искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы.

Скручивание печатной платы – деформация печатной платы, характеризующаяся спиральным искривлением двух противоположных кромок основания печатной платы.

Подтравливание печатного проводника – уменьшение ширины печатного проводника печатной платы вследствие бокового растворения при травлении.

Разрастание печатного проводника – увеличение ширины печатного проводника печатной платы по отношению к его ширине на фотошаблоне, образованное металлическим защитным покрытием.

Вздутие печатной платы – дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы.

Вмятина материала основания печатной платы – плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину.

Включение в основание печатной платы – инородная частица в материале основания печатной платы.

Примечание – Иногда включение может быть в проводящем рисунке.

Пузырьковое включение в печатной плате – дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости.

Раковина в проводящем рисунке печатной платы – дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала.

Отслоение проводящего рисунка печатной платы – дефект, выраженный в полном или частичном отделении проводящего рисунка от основания печатной платы.

Расслоение печатной платы – дефект, выраженный в полном или частичном отделении друг от друга слоев слоистого материала основания печатной платы или различных слоев многослойной печатной платы.

Короткое замыкание печатной платы – дефект, выраженный в непредусмотренном чертежом электрическом соединении отдельных участков проводящего рисунка, образовавшийся в результате ошибки при конструировании или технологического брака.

Базовый материал печатной платы – фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный (ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля.

Заготовка печатной платы – базовый материал печатной платы определенного размера, подвергаемый обработке в процессе изготовления печатной платы.

Групповая заготовка печатной платы – заготовка печатной платы, предназначенная для получения на ней нескольких проводящих рисунков, одинаковых или различных по конфигурации, но принадлежащих к одному классу точности печатной платы, для совместной их обработки.

Технологическое поле заготовки печатной платы – технически обоснованная часть заготовки печатной платы, не занятая проводящим рисунком печатной платы и предназначенная для контактирования, расположения базовых отверстий, улучшения расположения базовых отверстий, улучшения распределения тока при гальваническом осаждении, разделения групповой заготовки печатной платы на отдельные печатные платы на конечной стадии обработки, расположения тест-купонов и элементов, необходимых для контроля и обеспечения технологического процесса изготовления печатной платы.

Примечание – Технологическое поле располагается по периметру заготовки печатной платы и между отдельными печатными платами на групповой заготовке.

Фиксирующее отверстие печатной платы – отверстие на технологическом поле заготовки печатной платы, предназначенное для обеспечения правильного расположения фотошаблона рисунка печатной платы на заготовке печатной платы при экспонировании и слоев многослойной печатной платы при прессовании.

Аддитивный процесс изготовления печатной платы – процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание печатной платы.

Полуаддитивный процесс изготовления печатной платы – процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы и металлизации сквозных отверстий предварительным химическим осаждением проводникового материала на диэлектрическое основание, электрохимическим осаждением на необходимых участках и последующим травлением проводникового материала с непроводящего рисунка печатной платы.

Прямая металлизация отверстий печатной платы – непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления.

Процесс изготовления печатной платы – процесс изготовления проводящего рисунка печатной платы избирательным удалением участков проводникового материала.

Тентинг – фоторезистивное покрытие металлизированных отверстий печатной платы и проводящего рисунка.

Тентинг-процесс изготовления печатной платы – процесс изготовления печатной платы с медными печатными проводниками, заключающийся в формировании проводящего рисунка печатной платы с использованием тентинга.

Изготовление печатной платы методом медных проводников – изготовление двусторонних и многослойных печатных плат, предусматривающее нанесение на медные печатные проводники проводящего рисунка печатной платы паяльной защитной маски.

Трафаретная печать рисунка печатной платы – перенос изображения на поверхность заготовки печатной платы продавливанием композиции через сетчатый трафарет.

Примечание – Под композицией понимают трафаретную краску, защитную паяльную маску на органической основе.

Травление печатной платы – химическое и (или) электрохимическое удаление ненужной части проводникового материала с поверхности заготовки печатной платы.

Имерсионное осаждение проводникового материала – химическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала проводящего рисунка.

Селективное осаждение проводникового материала – гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт.

Примечание – В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель.

Инфракрасное оплавление проводящего рисунка печатной платы – оплавление припоя на поверхности проводящего рисунка печатной платы с использованием инфракрасного излучения в качестве основного средства нагрева.

Осветление проводящего рисунка печатной платы – очистка сплава олово-свинец перед оплавлением химическим подтравливанием окисленной и загрязненной поверхности гальванического покрытия, нанесенного на проводящий рисунок печатной платы.

Фоторезист печатной платы – органический материал, предназначенный для нанесения на заготовку печатной платы для формирования на ней под воздействием облучения защитного рельефа.

Примечание – Фоторезист может быть жидким или пленочным.

Негативный фоторезист печатной платы – фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к потере его растворимости в соответствующих проявителях.

Позитивный фоторезист печатной платы – фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к увеличению скорости его растворения в соответствующих проявителях.

Гальванорезист печатной платы – диэлектрический материал, нанесенный на медную фольгу базового материала печатной платы для предотвращения непредусмотренного гальванического осаждения проводникового материала на участки заготовки печатной платы.

Травильный резист печатной платы – покрытие, нанесенное в необходимых местах на проводящий рисунок печатной платы для его защиты от воздействия травильного раствора.

Примечание – В качестве травильного резиста могут быть использованы сплав олово-свинец, сухой пленочный фоторезист.

Фотошаблон печатной платы – фотопленка или стеклянная пластина с изображением проводящего рисунка печатной платы, выполненным в позитивном или негативном виде в зависимости от применяемого технологического процесса изготовления этой печатной платы.

Примечание – На фотошаблоне выполняют все необходимые элементы, служащие для его совмещения с заготовкой печатной платы, рисунки тест-купонов и др.

Температура стеклования – температура перехода полимерного материала из твердого и хрупкого состояния в мягкое и пластичное при изготовлении материала основания печатных плат.

Паяльная защитная маска печатной платы – термостойкое покрытие, наносимое избирательно для защиты отдельных участков печатной платы в процессе пайки.

Прокладочная стеклоткань печатной платы – стеклоткань, пропитанная смолой и предназначенная для склеивания в единое целое слоев многослойной печатной платы.

Финишное покрытие печатной платы – покрытие контактных площадок печатной платы, обеспечивающее надежное присоединение устанавливаемых изделий электронной техники, квантовой электроники и электротехнических изделий.

Анодно-проводящие волокна базового материала печатной платы – нити материала основания печатной платы, по которым происходит миграция ионов меди под воздействием высокой влажности, температуры и приложенного электрического напряжения.

ПРИЛОЖЕНИЕ А

ФЕДЕРАЛЬНОЕ АГЕНТСВО ПО ОБРАЗОВАНИЮ

Федеральное государственное автономное образовательное

учреждение высшего профессионального образования

«СИБИРСКИЙ ФЕДЕРАЛЬНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ»

Кафедра «Приборостроение и наноэлектроника»

ЗАДАНИЕ

по курсовому проектированию

студенту___курса гр.____ ИИФиРЭ___________________________(ФИО)

1.Тема проекта__________________________

_____________

2. Срок сдачи проекта______

3. Исходные данные к проекту:

Схема электрическая принципиальная____

Топология печатной платы_____________

Серийность__________________________

Условия эксплуатации_________________

Дополнительные данные ________________

_____________

4. Содержание расчетно-пояснительной записки: расчет технологичности выбранной конструкции; обоснование и выбор технологического процесса; расчет технологических режимов; выбор и обоснование оборудования и специальной оснастки.

5. Перечень графического материала и технологической документации: схема электрическая принципиальная; чертеж печатной платы; сборочный чертеж; технологические карты ________

______________

6.Литература___________________ ____

Дата выдачи задания «____» ____________ 20__г.

Руководитель__________________________

Задание принял к исполнению «____»_______20__г.

Студент___________________

Зав. кафедрой________________

ПРИЛОЖЕНИЕ Б

Таблица Б. 1

Варианты технического задания на курсовое проектирование

Вари-ант	Серийность,	Объем партии N, шт.	Группа жесткости	Метод формирования защитного рельефа	Метод изготовления ПП	Вид финишного покрытия	Конструкция ПП

				Фотоспособ	Химичеcкий негативный	Органическое защитное покрытие (ОSP)	ОПП
				Трафаретная печать	Химический негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП
				–	Фрезерование	ОSP	ОПП
				Трафаретная печать	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
				Фотоспособ	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
				Фотоспособ	Химический негативный	Эммерсионное олово	ОПП
				Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ДПП
				Фотоспособ	Тентинг – метод	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ДПП
				Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Эммерсионное золочение	ДПП
				Фотоспособ	Химический негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП
				Трафаретная печать	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
				Фотоспособ	Химический негативный	ОSP	ОПП

Продолжение табл. Б. 1


Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ДПП
Фотоспособ	Тентинг – метод	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ДПП
Фотоспособ	«ПАФОС»	Эммерсионное золочение	ДПП
Трафаретная печать	Химический негативный	ОSP	ОПП
Фотоспособ	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
Фотоспособ	Химический негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП
Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ДПП
Фотоспособ	Тентинг – метод	ОSP	ДПП
Трафаретная печать	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
Фотоспособ	Химический негативный	ОSP	ОПП
Фотоспособ	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ОПП
Трафаретная печать	Химический негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП
Фотоспособ	Химический позитивный	Эммерсионное олово	ОПП

Окончание табл. Б. 1


	Фотоспособ	Тентинг – метод	ОSP	ДПП
	Фотоспособ	Комбинированный позитивный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ДПП
	Фотоспособ	«ПАФОС»	Эммерсионное золочение	ДПП
Единичное	Фотоспособ	Химический позитивный	Электрохимическое осаждение сплава Sn–Pb	ДПП
Единичное	Трафаретная печать	Комбинированный негативный	Горячее облуживание сплавом Sn–Pb	ОПП

Таблица Б. 2

Классификация электронной аппаратуры по объектам установки

Электронная аппаратура
Стационарная	Портативная	Транспортируемая
В отапливаемых сооружениях – Группа 1.	Переносная, работающая в помещении – Группа 6	На автомобильном и дорожном транспорте – Группа 3
		На морских и речных судах; 4 – я группа.(морская)
В неотапливаемых сооружениях и на открытом воздухе – Группа 2	Переносная, работающая на открытом воздухе – Группа 7	На железнодорожных объектах – Группа 5
		На воздушных судах, ракетах и в космосе – Группа 8

Допустимые значения воздействующего фактора по группам жесткости

Таблица Б. 3

Воздействующие факторы	Группа жесткости

Температура окружающей среды, ^ОС	+55 – 25	+85 – 40	+85 – 60	+100 – 60
Относительная влажность воздуха, % при температуре: до 35 ^ОС до 40 ^ОС	–	–	–	–
Атмосферное давление, мм рт cт	760 (норм)
Температурный диапазон, ^ОС: min max	– 40 + 55	– 60 + 85	–60 + 85	– 100 + 100

Таблица Б. 4

Основные требования к ЭА по группам

Требования к электронной аппаратуре	Группы ЭА
Стационарная	Возимая	Носимая	Бытовая	Морская	Самолетная	Ракетная и космическая
Виброустойчивость	+ + + +	При транспортировке	+			+	+	+
Удароустойчивость	+	+		+	+	+
Устойчивость к повышенной температуре	+			+	+	+
Устойчивость к пониженной температуре	+			+	+	+
Устойчивость к изменению температуры		+	+		+	+
Влагоустойчивость		+	+		+
Устойчивость к возникновению инея или росы		+	+

2015-12-06

796

Обсуждений (0)

0.00 из 5.00 0 оценок

⇐ Предыдущая 1 2 3 4 5 6 7 8910 Следующая ⇒

Обсуждение в статье: Установка для разделения перфорированных мультиплат

Обсуждений еще не было, будьте первым... ↓↓↓