Общая схема плазменного напыления
Требования, предъявляемые к порошку: сыпучесть, дисперсность не менее 20 мкм, так как мелкодисперсные порошки труднее транспортировать, снижается степень проникновения в плазменную струю. Частицы порошка должны иметь шаровидную или округлую форму. Решающее значение с точки зрения тепловой энергии играет количество вводимого порошка в плазменную струю, сечение соплового канала, антистатические свойства трубопровода, по которому подаётся порошок, при этом отношение диаметра канала для ввода порошка к диаметру сопла должно быть порядка 0,5. Цель предварительной обработки – это тщательно очистить подложку от окислов, ржавчины, заусенцев, придать определённую шероховатость поверхности и добиться той или иной степени активировки, которая заключается в разрыве насыщенных связей на поверхности подложки и появление, вследствие этого, активных центров, способных участвовать в химическом взаимодействии. При дробеструйной обработке подложки используется дробь, диаметром 0,5-1,5 мм, а при пескоструйной обработке используется корунд.
В случае химического травления на поверхности подложки появляется микрорельеф якорной формы, что значительно увеличивает адгезию покрытия.
Ультразвуковой метод предназначен для удаления пылевидных и жировых загрязнений. При отчистке в плазме тлеющего разряда происходит бомбардировка поверхности подложки заряженными частицами, то есть происходит активация поверхности (ток активации около 2А). После подготовительных, выше упомянутых, операций переходят к процессу напыления. Характеристики процесса напыления следующие: U = 22-100В; Iрабочей дуги = 200-600А; расход плазмообразующего газа (Ar) =0,2-0,4 м3/час; расход транспортирующего газа (Ar) =0,8-0,9 м3/час; дистанция напыления = 50-150 мм; частота вращения детали = 30-40 об./мин; скорость перемещения плазматрона = 0,7-0,8 м/мин.
После подготовительного процесса и процесса напыления переходят к финишной обработке заготовки.
Механическая обработка производится для придания необходимой геометрической точности. Обработка лучом лазера осуществляется для прошивки отверстий малого диаметра и создания рисунка на напыленной поверхности. Химико-термическая обработка служит для управления процессом спекания и диффузии газов. Пропитка проводится органическими и неорганическими маслами после плазменного покрытия. Механическая опресовка предназначена для более надёжного сцепления полученного покрытия с изделием.
Популярное: Генезис конфликтологии как науки в древней Греции: Для уяснения предыстории конфликтологии существенное значение имеет обращение к античной... Личность ребенка как объект и субъект в образовательной технологии: В настоящее время в России идет становление новой системы образования, ориентированного на вхождение... Почему человек чувствует себя несчастным?: Для начала определим, что такое несчастье. Несчастьем мы будем считать психологическое состояние... ©2015-2024 megaobuchalka.ru Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. (337)
|
Почему 1285321 студент выбрали МегаОбучалку... Система поиска информации Мобильная версия сайта Удобная навигация Нет шокирующей рекламы |