Особенности обработки хромдиопсида

Технология изготовления хромдиопсида круглых и фантазийных форм может включать ряд технологических операций, краткое описание которых приведено ниже.

Распиливание. Распиливание — операция необходимая для разделения кристалла на несколько частей с целью рационального использования сырья, а также для удаления различных дефектов. Распиливание хромдиопсида проводится дисками из бронзового сплава (БРоФ 6,5−0,15-Т-0,12), шаржированными пастой, толщиной от 0,05 мм до 0,09 мм. Данный способ распиливания называется механическим и является основным. В настоящее время для разделения кристаллов на несколько частей широко используют лазерную обработку.

Раскалывание. Раскалывание позволяет при незначительных потерях сырья и небольших затратах времени разделить кристалл алмаза на части с целью наиболее эффективного использования алмазного сырья.

Хромдиопсиды целесообразно раскалывать в следующих случаях:

— когда расположение дефектов таково, что они могут быть устранены при раскалывании кристалла с минимальными потерями алмазного сырья;

— когда кристаллы имеют дефекты (трещины, включения), расположенные по плоскостям спайности;

— когда кристалл — двойник срастания с нарушенной плоскостью двойникования;

— когда получаемые отходы при раскалывании (вершины, пластинки кристаллов) могут быть использованы в других целях.

Раскалывание производится по плоской сетке октаэдра (111) посредством удара молотком по специальному ножу, вставленному в риску-засечку, нанесённую с помощью алмаза-резца. В настоящее время для нанесения риски-засечки также используют лазеры.

Предварительная огранка (подшлифовка). Данная операция производится для придания заготовкам формы, близкой к форме будущего камня, снижающей трудоемкость на операциях «обдирка» и «огранка» и полного или частичного выведения природных дефектов. Подшлифовка может быть предварительной (алмазы в процессе или после разметки, алмазы после распиливания, алмазы после раскалывания) или после черновой обдирки (в процессе комбинированной обработки).

В зависимости от установленного технологического индекса подшлифовка может включать в себя:

шлифование граней верха (столбика);

шлифование площадки;

шлифование граней низа.

Последовательность выполнения операций при предварительной огранке каждой заготовки с учетом ее технологического индекса должна соответствовать ОК 226 678. 60 200. 33 167. При необходимости, в зависимости от вида дефектов и места их расположения на заготовке допускается производить предварительную огранку в другой последовательности по заданию технолога, сортировщика, технического руководителя-начальника участка. При предварительной огранке заготовок с дефектами различного рода, огранку таких заготовок следует производить, начиная с доминирующего дефекта. Предварительная огранка заготовок должна производится со «свидетелем», виды и размеры «свидетелей» приведены в КЭ 226 678. 20 200. 33 160.

При комбинированной обработке предварительная огранка может производиться в процессе обдирки с целью улучшения формы заготовки, для её надёжного крепления в оправках обдирочного станка, полного (с учётом оставления свидетеля) или частичного устранения природных дефектов или дефектов, образовавшихся в процессе обдирки (увеличение трещин, образование пористости, завышение высоты пояска и пр.). Необходимость подшлифовки заготовок в процессе обдирки определяется технологом (сортировщиком алмазов) участка.

Обдирка. Это операция технологического цикла, производимая с целью придания алмазной заготовке формы в плане (круг, овал, груша, маркиз, сердце), а также для выведения дефектов при сохранении максимально возможного размера в плоскости рундиста будущего бриллианта.

На этапе обдирки приобретает требуемую форму в плане. Изготовление такой формы достигается в процессе скалывания краёв заготовки под воздействием резца, другого алмаза или диска с алмазным покрытием.

Главная задача обдирки состоит в получении заготовки требуемой формы с максимальными размерами в плоскости рундиста будущего бриллианта, при этом высота пояска должна быть достаточной для размещения короны бриллианта и его рундиста.

Таким образом, важнейшими параметрами при обдирке являются диаметр заготовки D и коэффициент обточки C₀, определяющий высоту обточенного полуфабриката. Под коэффициентом обточки понимается величина, показывающая отношение высоты обточенного пояска к диаметру полуфабриката: С₀ = h/D. Высота пояска отмеряется от самой высокой грани низа, так как это показано на рисунке 1.

Станки, используемые для обдирки, варьируются в зависимости от их рабочего поля деятельности (черновая, чистовая обдирка), применяемого метода обдирки, сложности конструкции и автоматизации. Есть станки для черновой обдирки, станки для чистовой обдирки и универсальные станки, на которых возможно выполнение обеих операций. Черновой обдирка осуществляется двумя методами: обдирка алмазным резцом и обдирка «кристалл кристаллом». Чистовая обдирка осуществляется алмазным кругом.

D — диаметр заготовки, h — высота пояска

Огранка. На технологической операции «огранка» алмазная заготовка приобретает окончательную форму — заранее выбранную форму огранки. Огранка производится по параметрам, задаваемым сортировщиком алмазного сырья после обдирки (для круглых бриллиантов). Для задания параметров на огранку используется компьютерная программа «Задание параметров на огранку».