Перечень используемых обозначений
Курсовая работа На тему: «Расчёт и проектирование маломощных биполярных транзисторов»
Выполнил: ст. Козачук В. М. Проверил: доц. Торопчин В. И.
САРАТОВ 1999г. Оглавление.
Оглавление..................................................................................................... 1 1. Введение............................................................................................... 2 2. Цель задания........................................................................................ 2 3. ОБЩАЯ ЧАСТЬ.......................................................................................... 2 3.1 Техническое задание......................................................................... 2 3.2 Параметры, выбранные самостоятельно........................................... 2 3.3 Перечень используемых обозначений............................................... 3 4. Выбор технологии изготовления транзистора...................... 5 4.1 Сплавно-диффузионные транзисторы............................................... 5 4.2 Структура сплавно-диффузионного p-n-p.......................................... 7 5. ОСНОВНАЯ ЧАСТЬ................................................................................... 8 5.1 Расчёт толщины базы и концентраций примесей.............................. 8 5.2 Расчет коэффициента передачи тока............................................... 11 5.3 Расчет емкостей и размеров переходов.......................................... 11 5.4 Расчет сопротивлений ЭС и граничных частот............................... 12 5.5 Расчет обратных токов коллектора.................................................. 14 5.6 Расчет параметров предельного режима и определение толщины элементов кристаллической структуры......................................................................... 15 5.7 Расчёт эксплутационных параметров.............................................. 15 6. Выбор корпуса транзистора............................................................. 16 7. Обсуждение результатов................................................................... 18 8. Выводы:..................................................................................................... 18 9. Список используемой литературы............................................ 20
Введение Используемые физические свойства полупроводника известны и используются с конца 19 века. При изобретении радио А.С. Поповым был применен порошковый когерер, в котором использовались нелинейные свойства зернистых структур. В 1923-1924 гг. Лосев О.В. обнаружил наличие отрицательного дифференциального сопротивления и явление люминесценции в точечных контактных сопротивлениях карбида кремния. В 1940 году был изготовлен первый точечный диод. В 1948 году американский физик Дж. Бардии, а также И.Браштейн разработали и изготовили точечно-контактный транзистор, в 1952 г. впервые были созданы промышленные образцы плоскостных транзисторов. В 1956 г. началось производство транзисторов с базой, полученной методом диффузии. В начале 60-х годов была применена планарная технология изготовления транзисторов. В настоящее время рабочие частоты транзисторов достигают 50 ГГц. По уровню рассеиваемой мощности транзисторы делятся на маломощные, средней и большой мощности.
Цель задания
Задачей выполнения курсового проекта является разработка маломощного биполярного транзистора в диапазоне, средних и высоких частот. Целью работы над проектом является приобретение навыков решения инженерных задач создания дискретных полупроводниковых приборов, углубление знаний процессов и конструктивно технологических особенностей биполярных маломощных транзисторов. ОБЩАЯ ЧАСТЬ Техническое задание.
Техническое задание содержит требования к параметрам и условиям эксплуатации практикуемого прибора. В данном случае наиболее существенны следующие параметры: 1. Номинальный ток коллектора Iк ном=9мА. 2. Номинальное напряжение коллектора Uк ном=13В 3. Верхняя граничная частота fa=90МГц 4. Максимальная рассеивающая мощность Рк мах=60мВт 5. Максимальное напряжение коллектора Uк мах=18В 6. Максимальный ток коллектора Iк мах=12мА 7. Максимальная рабочая температура транзистора Тк мах=74°С 8. Коэффициент передачи тока в схеме с ОЭ β=65
Параметры, выбранные самостоятельно.
1. Время жизни ННЗ τср=5мкс 2. Материал кристалла Ge 3. Тип структуры p-n-p 4. Ёмкость коллекторного перехода Ск=2пФ 5. Коофициент запаса по частоте F Х1=1,3 6. Перепад Nб Х2= 500 7. Отношение концентраций NОЭ/ Nб=3 8. Толщина диффузионного слоя hдс= мкм 9. Скорость поверхностной рекомбинации Sрек= слус
Перечень используемых обозначений
Ak - площадь коллектора; Аэ - площадь эмитера; a - градиент концентрации примесей; - отношение подвижностей электронов и дырок; Сз.к зарядная (барьерная) емкость коллекторного перехода; Сд.э - диффузионная емкость эмитерного перехода; Сз.э - зарядная (барьерная) емкость эмитерного перехода; Дп, Др - коэффициенты диффузии электронов и дырок; Днб, Доб - коэффициенты диффузии не основных и основных носителей в базе; Днэ, Доэ - коэффициенты диффузии не основных и основных носителей в эмиттере; Е — напряженность электрического поля; De - ширина запрещенной зоны; ¦ - частота; ¦a - граничная частота коэффициента передачи тока в схеме с общей базой; ¦Т » ¦b - граничная частота коэффициента передачи тока в схеме с общим эмитером; ¦max - максимальная частота генерации; hkp - толщина кристалла; hэ, hk — глубина вплавления в кристалл эмитера и коллектора; Ln, Lp - средние диффузионные длины электронов и дырок; Lнб, Lнэ средние диффузионные длины не основных носителей в базе и эмитере; Nб, Nk, Nэ — концентрации примесей в базе, коллекторе и эмитере сплавного транзистора; Nб(х) - концентрация примеси, формирующей проводимость базы дрейфового транзистора; Nэ(x) - концентрация примеси, формирующей проводимость эмиттера дрейфового транзистора; ni - равновесная концентрация электронов в собственном полупроводнике; nn, np - равновесные концентрации электронов в полупроводниках n - типа и p - типа; Р - мощность, рассеиваемая в коллекторе; Pk max - предельно допустимая мощность, рассеиваемая в коллекторе; Рэ - периметр эмитера; Рn, Рp - равновесные концентрации дырок в полупроводниках n -типа и p - типа; Rб, Rэ, Rк - радиусы электродов базы, коллектора, эмитера; Rm, - тепловое сопротивление; rб - эквивалентное сопротивление базы; rб’, rб’’ - омическое и диффузное сопротивление базы; rэ - сопротивление эмитера без учета эффекта Эрле; rэ’ - сопротивление эмитера с учетом эффекта Эрле; S — скорость поверхностной рекомбинации; Т — абсолютная температура; Тк — температура корпуса транзистора; Тmax - максимально допустимая температура коллекторного перехода; W - геометрическая толщина базы; Wg — действующая толщина базы; Uэб - напряжение эмитер-база; Uкб - напряжение коллектор-база; Ukpn - контактная разность потенциалов; Uпроб - напряжение пробоя; Uпрок - напряжение прокола транзистора; Uк - напряжение коллекторного перехода; Uk max - максимально допустимое напряжение на коллекторе; Iэ — ток эмитера; Iб — ток базы; Iко — обратный ток коллектора при разомкнутом эмиттере; Ikmax - максимально допустимый ток коллектора; Iген - ток термогенерации в области объемного заряда; Iрек — ток рекомбинации; a - коэффициент передачи тока в схеме с общей базой; aо - низкочастотное значение a; a* — коэффициент усиления тока коллекторного перехода за счет не основных носителей заряда; b — коэффициент передачи тока в схеме с общим эмитером; g — коэффициент инжекции эмитера; бк — толщина коллекторного перехода; e - относительная диэлектирическая проницаемость; cо – коэффициент переноса не основных носителей заряда через область базы; mэ, mб – подвижности электронов и дырок; mнб, mоб – подвижности не основных и основных носителей заряда в базе; mнэ, mоэ – подвижности не основных и основных носителей заряда в эмитере; w - круговая частота; r - удельное сопротивление полупроводника; ri - удельное сопротивление собственного полупроводника; rэ, rб, rк - удельные сопротивления эмитера, базы, коллектора; tn,p – среднее время жизни электронов и дырок ttnp – время пролета не основных носителей заряда через базу; tn – среднее время жизни носителей заряда, обусловленное поверхностной рекомбинацией; s - удельная теплопроводность;
Популярное: Как вы ведете себя при стрессе?: Вы можете самостоятельно управлять стрессом! Каждый из нас имеет право и возможность уменьшить его воздействие на нас... Модели организации как закрытой, открытой, частично открытой системы: Закрытая система имеет жесткие фиксированные границы, ее действия относительно независимы... Личность ребенка как объект и субъект в образовательной технологии: В настоящее время в России идет становление новой системы образования, ориентированного на вхождение... ©2015-2024 megaobuchalka.ru Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. (192)
|
Почему 1285321 студент выбрали МегаОбучалку... Система поиска информации Мобильная версия сайта Удобная навигация Нет шокирующей рекламы |