Мегаобучалка Главная | О нас | Обратная связь


Линия удаления фоторезиста Depeltronik



2019-12-29 202 Обсуждений (0)
Линия удаления фоторезиста Depeltronik 0.00 из 5.00 0 оценок




 

 

Рис. 8. Линия удаления фоторезиста Depeltronik

Для удаления снятого фоторезиста применяются системы фильтрации различной степени очистки и производительности, в зависимости от требований заказчика. Легкоснимаемые фильтры удобны для технического обслуживания. Технология фильтрования была разработана специально для фильтрования сухого фоторезиста. 100% раствора для удаления резиста очищается через систему фильтрации перед тем, как вернуться в рабочий модуль. Резист собирается в контейнер для ручного удаления или через воронку и насос к емкости для удаления резиста.

1. Технические данные

a) Общие данные:

- Ширина конвейера: По запросу Заказчика

- Рабочая высота: 900 + 20 мм

- Рабочее направление: По запросу Заказчика

b) Характеристики заготовки:

- Размер заготовки:           Min. 120 x 120 мм

- Толщина заготовки:       Min. по запросу Заказчика

-             Max. В зависимости от минимальной толщины

c) Скорость конвейера:

- Регулировка скорости: от 0,2 до 4 м/мин

- Рабочая скорость: 0,5 м/мин

d) Электрические параметры:

- Напряжение: 380 В – 3 фазы - 50 Гц

- Напряжение цепей управления: 24 В

- Общая мощность. 18,5 KВт.

Линия щелочного травления Depeltronik


Рис. 9. Линия щелочного травления Depeltronik

 

Установки травления фирмы Depeltronik предназначены для изготовления печатных плат с разрешением проводник/зазор до 0,075 / 0,075.

Установка травления оборудована системой дополнительного травления, обеспечивающей равномерное качество стравливания меди по всей поверхности заготовки за счет распределения количества работающих форсунок во время продвижения заготовки по конвейеру машины. Благодаря этому боковые подтравы сведены к минимуму, исключается влияние «буферных» зон (луж) на поверхности заготовки.

В системе предусмотрен автоматический контроль за всеми параметрами раствора и отображение их на цифровом дисплее.

В рабочем модуле предусмотрена осцилляция коллекторов с форсунками.

Модули каскадной промывки обеспечивают полное снятие растворов с заготовок, и в модуле сушки 100% осушение отверстий, боковых кромок, и поверхности заготовок. Системы контроля и управления позволяют снизить затраты на потребление электроэнергии, расход воды.

В настоящее время оборудование ф. Depeltronik успешно эксплуатируется в Нижнем Новгороде (подготовка слоев перед прессованием), в Красноярске (щелочное травление внутренних слоев и жестких заготовок). Оснащается производство в г.Москва десятью машинами, разрабатывается проект «под ключ» в г.Ростов-на-Дону.

Технические данные

a) Общие данные:

- Ширина конвейера: по запросу Заказчика.

- Рабочая высота: 900 + 20 мм

- Рабочее направление: по запросу Заказчика

b) Характеристики заготовки:

- Размер заготовки: Min. 120 x 120 мм

- Толщина заготовки: Min. по запросу Заказчика

- Max. В зависимости от минимальной толщины

c) Скорость конвейера:

- Регулировка скорости: от 0,2 до 4 м/мин

- Рабочая скорость: 0,5 м/мин

d) Электрические параметры:

- Напряжение: 380 В - 3 фазы - 50 Гц

- Напряжение цепей управления: 24 В

- Общая мощность. 16 KВт

Вакуумный аппликатор SHIPLEY 724N


Рис. 9. Вакуумный аппликатор SHIPLEY 724N

 

Вакуумный аппликатор представляет собой полуавтоматическую машину, предназначенную для нанесения на поверхность печатных плат сухой паяльной маски. Отличительной особенностью данной машины является то, что нанесение маски производится в вакуумной камере с подачей тепла и механическим давлением, благодаря чему достигается полное перекрытие печатных проводников. Контроль за рабочим процессом осуществляется при помощи встроенной микроЭВМ. Установка имеет встроенную автоматическую систему диагностики своего состояния (обнаруживает до 22 возможных несоответствия). Информация о выявленном несоответствии также выводится на табло, чем существенно упрощает восстановление рабочего режима установки.

Верхняя и нижняя плита имеют индивидуальное управление температурой нагрева. Площадь вакуумной камеры может быть загружена одной или несколькими платами.

Установка полностью укомплектована для работы и не требует никакого дополнительного оборудования (опций) для улучшения своих эксплуатационных характеристик.



2019-12-29 202 Обсуждений (0)
Линия удаления фоторезиста Depeltronik 0.00 из 5.00 0 оценок









Обсуждение в статье: Линия удаления фоторезиста Depeltronik

Обсуждений еще не было, будьте первым... ↓↓↓

Отправить сообщение

Популярное:
Как построить свою речь (словесное оформление): При подготовке публичного выступления перед оратором возникает вопрос, как лучше словесно оформить свою...
Как выбрать специалиста по управлению гостиницей: Понятно, что управление гостиницей невозможно без специальных знаний. Соответственно, важна квалификация...
Почему человек чувствует себя несчастным?: Для начала определим, что такое несчастье. Несчастьем мы будем считать психологическое состояние...



©2015-2024 megaobuchalka.ru Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. (202)

Почему 1285321 студент выбрали МегаОбучалку...

Система поиска информации

Мобильная версия сайта

Удобная навигация

Нет шокирующей рекламы



(0.005 сек.)