Конструктивный расчёт печатной платы

Максимальная температура пайки микросхем (235 5) ° C, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1 мм, продолжительность пайки не более 4 с. При проведении монтажных операций допускается не более двух перепаек микросхем.

При разработке конструкции печатной платы (ПП) решаются задачи размещения элементов на ПП, трассировки печатных проводников, выбора метода изготовления ПП, расчета конструктивных параметров ПП.

Расположение элементов на ПП изображено на рисунке 7.1

Рисунок 7.1

Технология изготовления печатной платы зависит от конструктивных особенностей изготовления платы. Для изготовления устройства требуется двух сторонняя печатная плата с металлизированными отверстиями; материал для ПП – стеклотекстолит, монтажные отверстия изготовлены сверлением; отступ от краев ПП равен 5 мм; диаметр крепежных отверстий равен 4,0 мм ИМС и ЭРЭ необходимые для сборки устройства приведены в таблице 2.

Таблица 2

Данные о габаритах корпусов приведены в таблице 3.

Таблица 3

С помощью полученных данных высчитываем диаметр отверстий:

для конденсатора d=d_выв +0,4 мм =0,8 мм;

для полярного конденсатора d=d_выв+0,4 мм =1,0 мм;

для резистора d=d_выв+0,4 мм =1,0 мм;

для ИМС d=d_выв+0,4 мм =0,9 мм;

для диода d=d_выв+0,4 мм =0,8 мм;

для транзистора d=d_выв+0,4 мм =0,8 мм;

Размеры печатной платы не совпадают со стандартным рядом ГОСТ 10.317-72 т.к. ПП разрабатывалась под уже готовый корпус ширина

ПП = 56 мм, длина ПП = 106 мм.

Корпус сделан из пластика, толщина стен равна 2 мм, что позволяет сохранить целостность печатной платы при падении устройства с высоты 1 метр.

Сборка

Максимальная температура пайки микросхем (235 5) ° C, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1 мм, продолжительность пайки не более 4 с. При проведении монтажных операций допускается не более двух перепаек микросхем.