По конструктивно-технологическому признаку полупроводниковые запоминающие устройства (ЗУ) делятся на два больших класса: ЗУ на основе МОП-структур и биполярные. Среди МОП-структур выделяют р-канальные, <-канальные и комплементарные (КМОП) ЗУ. Последние могут изготавливаться либо в монолитном кремнии, либо на основе структур кремний на сапфире (КНС ЗУ). Биполярные ЗУ в зависимости от типа используемой логики бывают ЭСЛ-типа, ТТЛ-типа или ТТЛ с диодами Шоттки и на основе инжекци-онной логики (И2Л).
По функциональному назначению и областям применения ЗУ подразделяются на оперативные с произвольной выборкой информации (ОЗУ), применяющиеся, например, в основной памяти вычислительных машин, и постоянные ЗУ с программированием на стадии изготовления (ПЗУ) или пользователем (ППЗУ), предназначенные для хранения программ или для блоков микропрограммного управления вычислительных машин, генераторов символов, таблиц. Разновидностью ППЗУ являются ЗУ с перепрограммированием — так называемые репрограммируемые ЗУ (РПЗУ), применяемые для отладки программ, когда необходима многократная смена информации.
По схемотехническому принципу построения ячеек запоминающей матрицы либо электронного обрамления ЗУ бывают статического и динамического типов.
В динамических ЗУ информация хранится в виде электрического заряда на МОП-конденсаторе. Вследствие утечки накопленного заряда требуется его регенерация. Необходимость использования дополнительных схем регенерации и иногда трех источников питания с различным напряжением является недостатком схем данного типа. Однако благодаря большей степени интеграции и низкой стоимости ЗУ этого класса широко применяются в основной памяти вычислительных машин, в периферийных и буферных устройствах. Серийно выпускаются динамические ОЗУ емкостью до 64 Кбит и ведутся разработки ОЗУ емкостью 256 и 512 Кбит на одном кристалле.
В отличие от ОЗУ динамического типа в запоминающей ячейке статических ОЗУ используются потенциальные триггеры. Поэтому для этих ОЗУ в регенерации необходимости нет. Для их работы, как правило, необходим только один источник питания. Современные статические ОЗУ по принципу действия можно разделить на три класса:
1) нетактируемые ОЗУ, в которых каждое изменение адреса вызывает получение нового результата, если кристалл выбран. Потребляемый ток и, следовательно, рассеиваемая мощность не зависят от того, выбран или не выбран кристалл. Примерами ЗУ данного типа служат изделия 2613 фирмы Signetics, 4044 фирмы
Таблица 3.16. Оперативные статические запоминающие устройства емкостью 4 Кбит
Тип
Информационная емкость (битХ разряд)
Время выборки адреса, но
Время цикла записи, не
рпот- мВт
Тип корпуса и количество выводов
n-МОП-типа
TMS4045-15JDL (JL, NL)
1024x4
150
150
550
КД-18, ПД-18
TMS40L45-20JL(NL)
1024X4
200
200
330
ПД-18
TMS40L47-20JDL
1024X4
200
200
330
ПД-20, КД-18
(JL, NL)
TMS4047-20JDL(JL, NL)
1024X4
200
200
550
КД-20, ПД-20
TMS40L45-25JDL (JL, NL)
1024X4
250
250
330
КД-18, ПД-18
TMS40L47-25JDL (JL, NL)
1024X4
250
250
330
КД-20, ПД-20
TMS4047-25JDL(JL, NL)
1024x4
250
250
550
КД-20, ПД-20
TMS4045-45JDL(JL, NL)
1024X4
450
450
550
КД-18, ПД-18
C2142-2
1024X4
200
200
475
КД-18
C2142L-2
1024X4
200
200
325
КД-18
D2114-2
1024x4
200
200
525
КД-18
D2114L-2
1024X4
200
200
370
КД-18
P2114-2DC, (2PC)
1024X4
200
200
500
КД-18, ПД-18
P2114-3 D2114-3
1024X4
300
300
525
ПД-18
P2114L-3 D2114L-3
1024X4
300
300
385
ПД-18
C2142
1024X4
450
450
475
КД-20
AM9130DDC (DPC)
1024X4
250
395
578
КД-22, ПД-22
AM9131CDM, (CPC, CDC)
1024x4
300
470
578
КД-22, ПД-22
AM9131BPC,
1024X4
400
620
578
КД-22, ПД-22
(BDC, BDM)
D2 147-3
4096 X 1
55
55
850
ПД-18
D2147
4096 X 1
70
70
750
ПД-18
D2147L
4096X1
70
70
675
ПД-18
D2141-2
4096 X 1
120
120
350
ПД-18
D2141-3
4096X1
150
150
350
ПД-18
D2141L-3
4096X1
150
150
200
ПД-18
D2141-4
4096X1
200
200
275
ПД-18
D2141-5
4096X1
250
250
275
КД-18
D2141L-5
4096 X 1
250
250
200
КД-18
TMS4044-15JDL(JL, NL)
4096X1
150
150
440
ПД-18, КД-18
TMS40L44-20JDL (JL, NL)
4096 X 1
200
200
275
ПД-18, КД-18
TMS4046-20JDL(JL, NL)
4096 X 1
200
200
440
ПД-20, КД-20
TMS40L44-25JDL(JL NL)
4096 X 1
250
250
275
КД-18 ПД-18
TMS4046-25JDL(JL, NL)
4096 X 1
250
250
440
КД-20, ПД-20
Продолжение табл. 3.16
TMS4044-45JDUJL, NL)
4096 X 1
450
450
440
КД-18, ПД-18
MK4104J-4, J-34, N-4
4096 X 1
250
385
150
ПД-18
MK4104J-35 }
MK4104N-5
4096X1
300
460
150
ПД-18
MK4104N-35 j
MK4104J-6, (N-6)
4096 X 1
350
535
150
ПД-18
ЭСЛ-типа
MB 7077
1024X4
25
20
625
КД-22
F 10470 DC
4096 X1
30
25
1000
ПД-18
F100470DC, (PC)
4096X1
35
25
877
ПД-18, КП-18
КМОП-типа
HMI-6514-2 HMI-6519-9
1024x4
270
240
0,25
ПД-18
NMC-6514J-2 NMC-6514J-9
1024X4
300
420
0,25
—
HMI-6514-5
1024X4
320
420
2,5
ПД-18
HMI-6533-2 HMI-6533-9
1024X4
350
475
0,5
ПД-22
HM9-6533-2
1024X4
350
475
0,5
КП-22
MWS5H4-5D, (5E)
1024X4
650
500
0,5
КД-18, ПД-18
MWS5114-D, (E)
1024X4
650
500
0,25
КД-18, ПД-18
HMI-6504-2 HM I -6504-9
4096 X 1
270
350
0,25
ПД-18
HM9-6504-2
4096X1
270
350
0,25
КП-18
NMC-6504J-2 NMC-6504J-9
4096X1
300
420
0,25
—
HMI -6504-5
4096-X 1
320
420
2,5
ПД-18
HMI-6543-2
4096 X 1
350
475
0,5
ПД-22
HM9-6543-2
4096 X 1
350
475
0,5
КП-22
NMC6504J-5 NMC6504-N-5
4096X1
350
500
2,5
—
ТТЛ-типа
SN54S400J(N)
[
SN54S401J(N)
4096X1
75
75
500
— —
SN74S400J(N)
SN74S401
HM2540
4096 X 1
45
35
575
ПД-18
N82S400A-1 N82S401A-1
4096X1
45
70
775
КД-18
N82S400-1 N82S401-1
4096X1
45
35
775
КД-18
93470DC, (PC) 93471DC, (PC)
4096x1
55
30
950
ПД-18
93470DM 1 93471DM
4096X1
55
30
1000
ПД-18
1. Для ЗУ КМОП-типа указана потребляемая мощность в режиме хранения.
Texas Instr., 7141 фирмы Intersil емкостью 4КХ1 и 2614 фирмы Signetics, 2114 фирмы Intel, 4045 фирмы Texas Instr. емкостью 1КХ4;
2) тактируемые ОЗУ, в которых каждый раз для получения результата надо выбирать кристалл, а затем возвращаться к невыбранному состоянию для перезарядки внутренних цепей. Потребляемый ток в невыбранном состоянии обычно меньше, длительность цикла примерно в 1,5 раза больше времени выборки адреса. Примером ЗУ такого типа служат изделия 4104 фирмы Mostek и 6104 фирмы Zilog с организацией 4КХ1 и 6114 фирмы Zilog с организацией 1КХ4;
3) нетактируемые ОЗУ с уменьшением потребляемой мощности, если кристалл не выбран (в режиме хранения информации). Примером таких ЗУ являются изделия 2147 и 2141 фирмы Intel. Время выборки адреса равно длительности цикла. Статические ЗУ такого типа наиболее перспективны.
Постоянные запоминающие устройства выпускаются двух типов: программируемые в условиях изготовления с помощью фотошаблона (так называемые масочные ПЗУ) и однократно программируемые в условиях эксплуатации (ППЗУ). Программирование осуществляется пережиганием плавких перемычек из нихрома, сплавов титана или поликристаллического кремния либо запатентованным фирмой Intersil методом миграции алюминия при лавинном пробое, в результате чего транзистор в матрице трансформируется в диод, закорачивающий соответствующие шины. Недостатком ППЗУ является однократное программирование. Возможность jie-однократно изменять информацию присуща РПЗУ. Выпускаемые в настоящее время РПЗУ относятся к двум типам: РПЗУ с плавающим затвором и со стиранием информации ультрафиолетовыми лучами (типов FAMOS) и РПЗУ на основе МНОП-структур с электрическим стиранием и программированием. В 1982 г. появился новый класс электрически стираемых РПЗУ на основе двузатворных n-МОП-структур, в которых один затвор — плавающий — используется для хранения заряда, другой — управляющий — для управления процессом записи и стирания информации (например, РПЗУ 2816, 2817 фирмы Intel). В табл. 3.16, 3.17 приведены параметры наиболее широко применяемых статических ОЗУ емкостью 4 Кбит и однократно программируемых ППЗУ емкостью свыше 1Кбит.
Таблица 3.17. Однократно электрически программируемые постоянные запоминающие устройства
Как вы ведете себя при стрессе?: Вы можете самостоятельно управлять стрессом! Каждый из нас имеет право и возможность уменьшить его воздействие на нас...