Распределение узлов по сложности и взаимозаменяемости внутри узла

Показатели	Узлы					Итого
	Простые, МШ.ПР.	Селекционные, МШ.СЛ.	Регулируемые, МШ.Р.	Повторные, МП.В.	Настр- иваемые, МШ.НС.
Узлы (сборки) специальные и заимствованные, МШ.Е.С.+МШ.Е.З.	-	-	-	-	1	1

 

Здесь на основе таблицы 2 определяются следующие коэффициенты [5]:

1. Коэффициент сложности сборки:

 

 

2. Коэффициент взаимозаменяемости внутри узлов:

 

Таб. 3

Показатели	Ед. изм.
Габаритные размеры изделия: длина ширина высота	мм мм мм	135 94 46
Масса готового изделия	кг	0,17
Масса 1 см3	г	0,29
Общее количество наименований деталей	шт.	24
Коэффициент сложности сборки	-	1
Общее количество деталей	шт.	56

7. Расчёт конструктивных параметров печатной платы.

В качестве исходных данных необходимо иметь: конструкцию печатной платы, способ получения рисунка, минимальное расстояние между отверстиями, шаг координатной сетки, форму контактных площадок, плотность монтажа. В результате рассчитывается диаметр контактной площадки, ширина проводника, расстояние между проводящими элементами.

Плата изготавливается сеточно-химическим методом по второму классу точности. Основные ее конструктивные параметры следующие:

- минимальное значение номинальной ширины проводника t_H=1 мм;

- номинальное расстояние между проводниками S_H=0,5 мм;

- отношение диаметра отверстия к толщине платы ≥ 0,33;

- допуск на отверстие ∆d=±0,05 мм;

- допуск на ширину проводника  мм;

- допуск на расположение отверстий  мм;

- допуск на расположение контактных площадок  мм;

- допуск на расположение проводников  мм;

Значение ширины проводника определяется по формуле:

,

где  - нижнее предельное отклонение ширины проводника. В этом случае t=1,05 мм.

Диаметр монтажных отверстий рассчитывается следующим образом [2]:

,

где  - диаметр вывода устанавливаемого элемента;  - нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия;  - разница между минимальным диаметром отверстия и

 

максимальным диаметром устанавливаемого вывода.

Тогда d₁=0,5 мм, d₂=0,8 мм, d₃=1 мм, d₂=1,1 мм.

Определим диаметр контактных площадок:

,

где - верхнее предельное отклонение диаметра отверстия; - верхнее предельное отклонение ширины проводника.

Тогда D₁=1,8 мм, D₂=2 мм, D₃=2,2 мм, D₂=2,3 мм.

Найдем значение минимального расстояния между соседними элементами проводящего рисунка:

.

Подставив значение получим, что

S=0,33.

Рассчитанные параметры соответствуют чертежу печатной платы. Выбранный метод изготовления печатной платы позволяет выполнить плату с полученными параметрами.

Расчёт надёжности.

 

Расчет надежности состоит в определении количественных показателей надежности системы по значениям характеристик надежности элементов.

В зависимости от полноты учета факторов, влияющих на надежность системы, могут проводиться прикидочный расчет надежности, ориентировочный расчет и уточненный расчет.

Прикидочный расчет проводится на этапе проектирования, когда принципиальных схем блоков системы еще нет. Количество элементов в блоках определяется путем сравнения проектируемой системы с аналогичными, ранее разработанными системами.

Расчет надежности при подборе типов элементов проводится после разработки принципиальных электрических схем. Целью расчета является определение рационального состава элементов.

Расчет надежности при уточнении режимов работы элементов проводится, когда основные конструктивные проблемы решены, но можно еще изменить режимы работы элементов.

Результаты ориентировочного расчета надежности оформлены в виде таблицы.

Таб. 4

№	Наименование и тип элементов	Обозначение на схеме	N	Интенсивность отказа
1	Диодный мост	VT4	1	1,2	1,2
2	Диоды импульсные сплавные	VD2, VD3	2	0,6	1,2
3	Кнопка дубл.	S1	1	0,035	0,035
4	Конденсаторы бескорпусные	C2, C3, C7	3	0,001	0,003
5	Конденсаторы керамические	C1, C6	2	1,4	2,8
6	Конденсаторы плёночные	C8-C10	3	1,6	4,8
7	Конденсаторы электролитические	C4, C5	2	0,035	0,07
8	Микрофон	M1	1	5,0	5
9	Пайки	-	94	0,004	0,376
10	Провода соединительные	-	6	0,015	0,09
11	Резисторы МЛТ-0.25	R2, R3, R10, R13-R15, R17	7	0,04	0,28
12	Резисторы МЛТ-1.0	R19	1	1,0	1,0
13	Резисторы бескорпусные	R1, R4, R5, R7-R9,R11, R12, R16, R18	10	0,001	0,01
14	Резистор подстроечный	R6	1	0,5	0,5
15	Светодиод	HL1	1	2,157	2,157
16	Стабилитрон	VT1	1	5,0	5,0
17	Транзисторы полевые	VT3, VT5	2	1,8	3,6
18	Транзисторы биполярные	VT1, VT2, VT4	3	3,0	9,0
19	Разъём Вилка РС4ТВ	X1	1	0,04	0,04

 

Средняя наработка на отказ равна:

График надежности строится по экспоненциальному закону

,

Этот график изображен на рис.1.

Рис.1. График надежности устройства.

Данные результаты удовлетворяют условию ТЗ.

Заключение.

При выполнении курсовой работы по теме «Реле акустическое на полевом транзисторе» были выполнены расчеты конструктивно—технологических параметров печатной платы и надежности схемы. Был произведён выбор и обоснование способа изготовления печатной платы и элементов.

В результате работы разработано устройство полностью соответствующее техническому заданию.

Основываясь на результаты расчета можно сделать вывод о том, что устройство может выпускаться как серийно, так и штучно без каких-либо ограничений.

Список использованной литературы.

 

1. Краткий справочник конструктора радиоэлектронной аппаратуры. Под ред. Р. Г. Варламова. М., «Сов. радио», 1973, 856с.

2. Павловский В. В., Васильев В. П., Гутман Т. Н., Проектирование ехнологических процессов изготовления РЭА. Пособие по курсовому проектированию: Учеб. пособие для вузов. - М.: Радио и связь, 1982.-160с.

3. Разработка и оформление конструкторской документации радиоэлектронной аппаратуры: Справочник / Э.Т. Романычева, А. К. Иванова, А. С. Куликов и др.; под ред. Э.Т. Романычевой. -2-е изд., перераб. и доп. - М.: Радио и связь, 1989. - 448с.

4. Сборник задач и упражнений по технологии РЭА: С32 Учебное пособие/ Под ред. Е. М. Парфенова. - М.: Высш. школа, 1982. — 255с.

5. Резисторы: (справочник)/ Ю. Н. Андреев, А. И. Антонян, и др.; Под ред. И.И Четвертакова. - М.: Энергоиздат, 1981. - 352с.

6. Сборник задач по теории надёжности. Под ред. А. М. Половко и И. М. Маликова. М., Изд-во «Советское радио», 1972, 408 стр.

7. Технология и автоматизация производства радиоэлектронной аппаратуры: Учебник для вузов/ И. П. Бушминский, О.Ш. Даутов, А. П.Достанко и др.; Под ред. А.П. Достанко, Ш.М. Чабдарова. - М.: Радио и связь, 1989. - 624с.

8. Интегральные микросхемы: Справочник/ Б.В. Тарабрин, Л.Ф. Лунин и др.; Под ред. Б.В. Тарабрина. – М.: Радио и связь. 1984 – 528 с.