КОНСТРУКТОРСКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ

4.1 Общие технические требования к печатной плате

 

    Печатный монтаж - достижение науки пятидесятых годов двадцатого века. Промышленное освоение новых радиотехнических средств и материалов, малогабаритных вакуумных, полупроводниковых и других радиотехнических приборов, а также технологических процессов способствовало бурному развитию техники печатных схем.

    В нашей стране печатный монтаж применяется с 1956 года. Опыт показывает, что печатный монтаж имеет значительные преимущества перед объемным монтажом.

    К печатным платам предъявляются следующие требования:

1)  Поверхность печатных плат не должна иметь пузырей, вздутий, посторонних включений, сколов, выбоин, трещин и расслоений материала основания, снижающих электрическое сопротивление и прочность изоляции. Допускаются одиночные вкрапления металла и следы его удаления на свободных от проводников участках, поверхностные сколы и просветления диэлектрика, ореолы, возникающие в результате механической обработки, если расстояние от проводника до указанного дефекта составляет не менее 0.3 мм. Допускаются также отдельные дефекты диэлектрика обнаруженные после травления и предусмотренные техническими условиями на фольгированные материалы.

2)  Печатные проводники должны быть с ровными краями. В отдельных случаях допускаются неровности по краям проводников, не уменьшающие минимальной ширины проводников и расстояния между ними, предусмотренные чертежом. Отклонение размеров контактной площадки от чертежа по ширине или длине возможно, но при этом расстояние до ближайших проводников или контактных площадок в любом месте должно быть не менее минимальных величин, оговоренных в чертеже.

3)  Толщина слоя меди, осажденной на всех металлизируемых участках печатной платы, должна быть в пределах 40 - 100 мкм, а на линиях земли, экранах и проводниках, лежащих по краям платы, она допускается до 150 мкм.

4)  Для предохранения печатных проводников от воздействия внешней среды при длительном хранении перед сборкой, на печатные платы наносят технологическое защитное покрытие, которое удаляется после сборки и пайки, перед покрытием электроизоляционным лаком уже собранной платы.

5)  В целях повышения механической жесткости платы (печатная плата, состоящая из материалов с различными коэффициентами температурного расширения, а также имеющая отверстия, естественно, подвержена короблению) необходимо, чтобы отношение ее длины к ширине не превышало 4:1.

6) Каждая плата должна иметь маркировку с указанием индекса или чертежного номера платы, а также дату изготовления.

    При монтаже радиоэлектронной или электронно-вычислительной аппаратуры на печатных платах облегчаются многие технологические процессы, повышается плотность размещения элементов, снижается вероятность ошибок монтажа, а в готовой аппаратуре упрощается поиск неисправностей.

 

 

4.2 Основные принципы конструирования печатных плат

 

    Исходным параметром при конструировании печатных плат является шаг координатной сетки. С помощью координатной сетки регламентируются основные геометрические размеры печатных плат. Как правило, центры всех видов отверстий на печатных платах располагаются в узлах координатной сетки. Ее основной шаг 2.5 мм, дополнительный - 0.635 мм.

    При компоновке печатной платы стремятся достигнуть максимального заполнения ее поверхности навесными элементами и разместить их так, чтобы обеспечить кратчайшие связи между ними, выполняемые печатными проводниками. Одновременно следует помнить, что печатная плата выполняет роль шасси, и нужно ограничить ее габариты с целью достижения заданной прочности. Размеры определяются ведомственными нормативами и ГОСТами. По данным этих документов

максимальный размер печатной платы не должен превышать 240 Х 360 мм. Преимущество при разработке отдается малогабаритным платам, так как крупногабаритные печатные платы имеют малую механическую прочность и сложны в изготовлении.

    Толщина платы, как правило, соответствует толщине фольгированного диэлектрика и выбирается в зависимости от требований, предъявляемых к конструкции изделия, метода изготовления платы, веса и габаритов устанавливаемых элементов и не превышает 3 мм.

    Переходным элементом от отверстия, в которое вставляется вывод устанавливаемого элемента, к печатному проводнику является контактная площадка. Площадь контактных площадок следует максимально увеличивать, предусматривая формирование кольцевого пояса вокруг отверстия в месте соединения печатного проводника с контактной площадкой. Увеличение площади контактных площадок предотвращает отрыв их в процессе изготовления плат и улучшает качество паечных соединений.

    Минимальные размеры контактных площадок принимаются в соответствии с таблицей:

 

Номинальный диаметр отверстия, мм	0.6	0.8	1.0	1.3	1.6	2.0
Минимальный диаметр контактной площадки, мм	1.8	2.3	2.5	2.8	3.1	3.5

 

    При практических расчетах ширины проводников пользуются специальными таблицами зависимости ширины проводника от перегрева и токовой нагрузки для конкретного фольгированного материала.

    При расчете зазоров между проводниками считают, что электрическая прочность должна быть не меньше 1 кв/мм. При расчете ширины проводников и зазоров между ними необходимо учитывать также емкость между соседними проводниками. Также существуют зависимости, которые приводятся в специальных таблицах.

    Все печатные платы перед установкой на них радиоэлементов должны быть соответствующим образом подготовлены. Если на плату нанесено консервирующее покрытие, то непосредственно перед установкой радиоэлементов и выполнением монтажносборочных операций его удаляют спирто-бензиновой смесью, кистью или хлопчатобумажным тампоном.

    В случае необходимости лужения контактных площадок на них кистью наносят флюс, а само лужение производят электропаяльником. Марка припоя для лужения контактных площадок должна, соответствовать марке припоя, применяемого при пайке радиоэлементов.

    В случае необходимости подпайки к одному контакту нескольких элементов на печатную плату предварительно устанавливают контактные штыри, лепестки или трубчатые заклепки-пистоны. Все контакты устанавливают в местах, указанных на чертеже. Буртики контактных штырей со стороны печатных проводников паяют. Пистоны также заливают припоем. Пайку контактных штырей и заливку припоем пистонов производят не позднее 48 ч после их установки на плату.

    После лужения и установки контактных штырей печатную плату отмывают от остатков флюса.

    Установка элементов на печатные платы. Для повышения производительности труда при пайке все элементы должны быть заранее установлены своими выводами в монтажные отверстия печатных плат и закреплены в них.

    На односторонних платах навесные элементы располагают только с одной стороны, независимо от их габаритов и назначения - все навесные элементы устанавливают параллельно поверхности платы со стороны, противоположной размещению печатных проводников.

    На платах с двусторонним расположением печатных проводников все навесные элементы устанавливают с той стороны, которая указана в сборочном чертеже на изделие. Корпуса элементов размещают на печатной плате параллельно или перпендикулярно друг другу.

    Выводы элементов вставляют в отверстия печатной платы. В каждом отверстии можно размещать вывод только одного элемента.

    Выводы элементов, поступающих на сборку и монтаж, рихтуют, зачищают и, если требуется, лудят, а затем формуют в соответствии с требованиями ТУ и конструкторской документации.

    Требования к формовке выводов элементов, устанавливаемых на печатные платы, такие же, как при объемном монтаже: в местах ввода в корпус не должно возникать механических напряжений. Если специальные указания в ТУ или чертежах отсутствуют, расстояние от корпуса элемента до оси изогнутого вывода принимается равным 2 мм.

    Расстояние между корпусом элемента и краем печатной платы, если оно не оговорено в чертеже, должно быть не менее 1 мм, а расстояние между выводом элемента и краем платы - не менее 2 мм.

    Расстояние между корпусами соседних элементов или между корпусами и выводами соседних элементов выбирают в зависимости от условий теплоотвода и допустимой разности потенциалов между ними, но не менее 0,5 мм.

    Предварительное формование выводов элементов, припаиваемых к контактным площадкам внахлестку, осуществляют так, чтобы были выдержаны размеры, указанные в ТУ на элементы. Как правило, размер контактирующей поверхности должен быть 1,5-2 мм. Исключение составляют ИМС в металлостеклянных корпусах с планарными выводами, для которых этот размер должен быть не менее 0,5 мм.

    Формовку круглых или ленточных выводов элементов и обжатие ленточных выводов производят монтажным инструментом или приспособлениями таким образом, чтобы исключались механические нагрузки на места крепления выводов к корпусу.

    При формовке выводов не допускается их механическое повреждение, нарушение защитного покрытия, изгиб в местах спая и у изоляторов, скручивание относительно оси корпусов, растрескивание стеклянных изоляторов и пластмассовой герметизации корпусов.

    Ручная формовка выводов и установка элементов на печатные платы должны производиться таким образом, чтобы в процессе контроля просматривалась маркировка номиналов на корпусах элементов. При автоматизированной и полуавтоматической формовке выводов и установке элементов допускается произвольное расположение маркировки.

    Радиоэлементы и узлы аппаратуры с большим количеством выводов закрепляются на плате в зависимости от их конструктивных особенностей и механической прочности платы.

    Тяжелые элементы (например, трансформаторы) или элементы, подверженные механическим воздействиям (тумблеры, потенциометры, подстроечные конденсаторы), устанавливаются прежде всего с помощью своих держателей. Такие держатели обеспечивают механическое крепление соответствующих элементов к плате и предотвращают обрыв и поломку выводов под воздействием механических нагрузок.

    В случае необходимости производят дополнительное крепление корпусов элементов к плате с помощью привязки, приклейки, установки хомутов, скоб и других держателей.

    Установку элементов на печатные платы рекомендуется начинать с меньших по размерам. Все элементы устанавливают таким образом, чтобы луженая часть вывода выходила из монтажного отверстия.

    При установке на плату элементов с диаметром выводов до 0,3 мм их подгибают к контактной площадке под углом 45°. Длина подогнутого в сторону вывода должна быть не менее 0,6 мм.

    При установке элементов с диаметром выводов от 0,3 до 0,8 мм следует подгибать их вдоль печатного проводника, если в конструкторской документации нет других указаний.

    Все элементы должны плотно прилегать своими корпусами к печатной плате, чтобы вывод, подпаянный к печатному проводнику, при нажатии на корпус элемента не отрывал его от платы. Этого достигают натяжением выводов перед их загибкой.

    Выводы элементов диаметром свыше 0,8 мм и обжатые ленточные выводы не подгибают, также не подгибают выводы при установке многовыводных элементов и узлов РЭА на платы с металлизированными отверстиями. Высота таких выводов над поверхностью платы должна быть в пределах 0,5-2 мм. Откусывание излишков выводов производят после их пайки. Пайка элементов на печатные платы. Элементы крепят к печатной плате пайкой выводов в ее монтажные отверстия электрическим паяльником мощностью 20-60 Вт, заточенным таким образом, чтобы угол при вершине составлял 25-30°. Температура нагрева стержня паяльника 280-300° С.

    Пайку производят кратковременным прикосновением на 2-3 с стержня паяльника с запасом припоя к контактной площадке и концу вывода. Паяльник отнимают сразу после расплавления припоя и заполнения им отверстия и зазоров между выводом элемента и контактной площадкой.

    Для предотвращения перегрева радиоэлементов и отслаивания фольги от поверхности платы следят за тем, чтобы время соприкосновения паяльника с узлом, подвергаемым пайке, не превышало 3 с. С той же целью применяют теплоотводы с медными губками, которые накладывают на проволочные выводы в непосредственной близости от корпуса радиоэлемента.

    После пайки излишек вывода элемента обрезается кусачками. При этом срезанный торец вывода элемента должен быть виден. Длина обрезанного участка вывода не должна превышать 0,6-2 мм. При обрезании излишков вывода не допускается механическое нарушение паянного соединения.

    Пайку выводов элементов разрешается выполнять с двух сторон печатной платы при соблюдении ТУ на элементы. Для закрепления печатных плат и их поворота в процессе монтажа применяют специальные приспособления.

    Элементы диаметром выводов 0,8 мм и менее могут распаиваться на контактные площадки внахлестку. При этом выводы резисторов, конденсаторов, диодов и микросхем не должны выходить за пределы отведенных для них контактных площадок. Если длина вывода от корпуса элемента до места пайки внахлестку превышает 7 мм, необходимо закрепить его на промежуточной колодке.

    Соединение пайкой выводов элементов друг с другом следует производить после предварительного их закрепления механическим способом. Для этого делают полный оборот проволочного вывода элемента вокруг вывода, расположенного в монтажном отверстии. После этого выводы обжимают и пропаивают.

 

 

4.3 Технология изготовления платы

 

    Плата модуля ввода аналоговых сигналов изготовлена из стеклотекстолита на фенольной основе (ФС-2-35-1.5). Медная фольга, используемая для плакирования диэлектрика, изготовлена (произведена) гальваническим способом и имеет чистоту не менее 99.5%. Толщина фольги 35 мкм. Качество фольгированных диэлектриков устанавливается специальными техническими условиями или государственными стандартами.

    Для получения высокой механической прочности и повышенной техностойкости в качестве наполнителя для диэлектрика применена стеклоткань марки Э толщиной 0.1 мкм. Для максимального использования ее положительных свойств (прочность, теплостойкость, диэлектрические показатели) в качестве связующего применяют эпоксидную смолу ЭД-6, имеющую хорошую адгезию к стекловолокну, обладающую достаточно высокой механической прочностью, хорошими диэлектрическими характеристиками.

    Для отвердевания смолы ЭД-6, применяется фенолформальдегидная смола. Стеклоткань пропитывается спиртотолуольным раствором, состоящим из эпоксидной и фенолформальдегидной смол в соотношении 70:30 из расчета сухой основы.

    Для склеивания фольги с основанием используется фенолполивинилбутиральный клей марки БФ-4.

    При изготовлении данной двусторонней печатной платы использовался метод фотопечати с последующим травлением, т.е. фотохимический метод. Отверстия же в плате металлизируются электрохимическим методом. Таким образом, при изготовлении печатной платы использованы фотохимический и электрохимический способы, поэтому такой метод называется комбинированным. Использован позитивный вариант этого метода, заключающийся в том, что экспонирование рисунка схемы производится с фотопозитива. После экспонирования производится сверление и металлизация отверстий. Затем рисунок схемы и металлический слой в отверстиях защищаются слоем гальванического серебра, после чего производится травление незащищенной меди.

    Технологическая схема процесса изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:

· обезжиривание поверхности заготовки платы;

· нанесение светочувствительной эмульсии (фоторезиста);

· экспонирование рисунка схемы (фотопечать);

· проявление рисунка;

· задубливание фоторезиста;

· нанесение защитной пленки лака;

· сверление отверстий в плате;

· электрохимическая металлизация отверстий;

· гальваническое наращивание защитного металла;

· удаление защитного слоя фоторезиста;

· травление рисунка схемы;

· осветление защитного слоя металла.

    Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным методом в значительной мере оснащен специальным инструментом и необходимым оборудованием. Ниже приведено более подробное описание некоторых основных операций.

    Подготовка поверхности заготовок механическим способом выполнена вручную зачисткой венской известью в смеси с мармалитом. Процесс зачистки производился с помощью хлопчатобумажного тампона.

    Химический способ заключается в обезжиривании поверхности в растворе тринатрийфосфата и кальцинированной соды.

    Нанесение фоторезиста осуществляется методом окунания заготовки с последующим центрифугированием на стандартной центрифуге типа ЦОМ.

    Разработан метод медленного вытягивания заготовки из раствора фоторезиста с последующей сушкой в сушильном шкафу.

    Экспонирование рисунка схемы (фотопечать) производится групповым методом в специальных вакуумных рамах с подвижным источником света в установке типа "Сканер" германской фирмы “Видерхольд". В ней применяют мощные лампы со специально подобранной длиной световой волны, к которой наиболее чувствителен фоторезист.

    Время экспонирования в такой установке составляет 4-5 минут за счет подбора рациональных источников света и эффективного распределения светового потока на площади экспонируемой платы.

    Проявляется изображение рисунка схемы вручную с помощью хлопчатобумажного тампона под струей теплой воды. Установкой для проявления является лабораторный стол с рядом ванн и кюветов.

    Фоторезистивный слой проявляется при температуре воды 40-45°С. Контролируется проявление окрашиванием эмульсии в растворе метилфиолета. Дубление проявленного слоя производится в растворе хромового ангидрида.

    После того как проявлен рисунок на плате, последняя поступает на операцию сверления, с предварительно нанесенной на нее защитной пленкой лака для предохранения проводников печатной платы от химически активных растворов при химической металлизации отверстий в плате.

    Для сверления и зенкования отверстий применяется одношпиндельный станок с программным управлением типа КП-7511.

    После сверления выполняется операция металлизации отверстий. Качество печатных плат во многом зависит от качества металлизации отверстий. Вначале проводится сенсибилизация и активация поверхности отверстий, подлежащих металлизации, а затем химическая металлизация.

    Химическая металлизация проводится в специальных установках, где предусмотрены следующие операции :

1) химическое обезжиривание заготовок с последующей промывкой и сушкой воздухом;

2) сенсибилизация заготовок в растворе двухлористого олова с последующей промывкой и сушкой теплым воздухом;

3) активизация заготовок в растворе хлористого палладия с последующей промывкой в ванне и сушкой теплым воздухом.

    После химической металлизации выполняется операция гальванической металлизации. В качестве электролитического раствора используется борфтористоводородный электролит.

    Режим металлизации выбирается таким, чтобы обеспечить толщину слоя осажденной меди в отверстиях 25-40 мк.

    После операции гальванической металлизации (меднения), необходимо весь рисунок схемы защитить от травления. Для этого используют покрытие гальваническим сплавом ПОС-61.

    После нанесения защитного слоя на печатную схему слой светочувствительной эмульсии удаляется и плата поступает на операцию травления рисунка схемы.

    Для травления используется раствор хлорного железа с удельным весом 1.36-1.40 г/мл, температура травления 25-50°C, время травления 10-15 мин.

    После тщательной промывки от остатков травящего раствора и сушки выполняется операция осветления серебра (5-10 мин).

    После промывки в горячей воде и сушки, платы проходят механическую доработку, затем обработку по контуру и вскрытие отверстий не подлежащих металлизации. Печатные проводники покрываются слоем консервирующего лака.

    Для хранения и транспортировки платы упаковывают в полиэтиленовые и полихлорвиниловые мешки, а затем картонные коробки или специальную тару.

ЭКОНОМИЧЕСКАЯ ЧАСТЬ

 

    В данном дипломном проекте рассматривается создание автоматической системы управления асинхронным двигателем. Аппаратная часть большей частью взята стандартной (ЭВМ типа IBM PC, контроллер) и лишь небольшая часть (блок связи с ЭВМ и имитационный стенд объекта управления) была создана заново. Программная часть была полностью вновь созданной.

    Для данного вида работ технико-экономические расчеты будут содержать:

· расчет плановой себестоимости;

· определение договорной цены и плановой прибыли выполнения работ;

· оценку научной и научно-технической результативности выполненных работ.

 

 

5.1 Расчет плановой себестоимости

 

    В составе комплекса средств автоматизации особое место занимает программное обеспечение (ПО). Особая важность данного вида обеспечения определяется тем, что именно в ПО закладываются и реализуются функции систем управления. Эффективность каждого программного изделия определяется его качеством и эффективностью процесса разработки. Качество программного изделия определяется следующими составляющими:

· с точки зрения пользователя данного ПО;

· с позиций использования ресурсов и их оценки;

· выполнение требований на программное изделие.

    Оценка качества программного изделия с точки зрения пользователя определяется необходимым на стадии функционирования объемом оперативной памяти ЭВМ, затратами машинного времени, пропускной способностью каналов передачи данных. Оценка качества программного изделия на стадии его создания включает определении трудоемкости создания ПО, времени разработки и стоимости его создания.

    Исходя из этого при создании ПО для разработки автоматизированных систем различного назначения, технико-экономические расчеты должны содержать:

· определение трудоемкости создания ПО;

· расчет затрат на создание программного изделия;

· оценку затрат машинного времени, необходимого для отладки и решения поставленной задачи.

    Нормирование труда в процессе создания программного обеспечения СУ вызывает такие же трудности, что и нормирование любого творческого труда, содержащего технические элементы. Творческие элементы труда программистов практически не нормируются, они могут быть определены либо на основе экспертных опытных программистов, либо жестко заданными сроками разработки, в которые программист обязан найти решение. Технические элементы труда программистов достаточно хорошо поддаются нормированию, но точность таких норм имеет большой разброс в зависимости от целого ряда факторов. Более обоснованным является метод оценки трудоемкости и сроков создания программного изделия на основе системы моделей с различной точностью оценки, за единицу нормирования в которых принято число исходных команд (операторов) программного изделия.

    Трудоемкость разработки ПО можно рассчитать по формуле:

где to - затраты на подготовку и описание поставленной задачи, чел.-ч;

tи - затраты труда на исследование алгоритма решения задачи, чел.-ч;

ta - затраты труда на разработку блок-схемы алгоритма, чел.-ч;

tп - затраты труда на программирование по готовой блок-схеме, чел.-ч;

tотл - затраты труда на отладку программы на ЭВМ, чел.-ч;

tд - затраты труда на подготовку документации по задаче, чел.-ч.

    Составляющие затрат труда определяются через условное число операторов в разрабатываемом ПО, в число которых входят те операторы, которые необходимо написать в процессе работы над программой с учетом возможных уточнений в постановке задачи и в совершенствовании алгоритма.

    Условное число операторов в программе:

где q - предполагаемое число операторов (q=500);

c- коэффициент сложности программы, который определяет относительную сложность программ задачи по отношению к типовой задаче, сложность которой принята равной единице (c=1.4);

p - коэффициент коррекции программы, который определяет в ходе ее разработки увеличение объема работ за счет внесения изменений в алгоритм или программу. Величина p находится в пределах 0.05...0.1, что соответствует внесению 3...5 коррекций, влекущих за собой переработку 5...10 % готовой программы (p=0.1).

Q=500*1.4*(1+0.1)=770

    Затраты труда на подготовку и описание поставленной задачи: to = 10 чел.-ч

    Затраты труда на изучение описания задачи определяются с учетом уточнения описания и квалификации программиста по формуле:

где B - коэффициент увеличения затрат труда вследствие недостаточности описания задачи, чел.-ч (B=1.4);

    K - коэффициент квалификации программиста, определяемый в зависимости от стажа работы по данной специальности (K=1.0);

    Затраты труда на разработку алгоритма решения задачи:

    Затраты труда на составление программы по готовой блок-схеме:

    Затраты труда на отладку программы на ЭВМ:

    Затраты на подготовку документации по задаче:

где tдр - трудоемкость подготовки материалов к рукописи;

    tдо - трудоемкость редактирования, печати и оформления.

    Полная средняя трудоемкость разработки программы:

    Трудоемкость разработки ПО:

    Затраты на создание программного изделия Kпо включают в себя затраты на заработную плату исполнителей программы З_зп и стоимость машинного времени, необходимого для отладки программы на ЭВМ Змв:

    Заработная плата исполнителей определяется по формуле:

где t - общая трудоемкость разработки ПО;

    Спр - средняя часовая заработная плата программиста (основная и дополнительная) с отчислениями на социальное страхование, грн/ч (Спр=0.352 грн/ч).

    Стоимость машинного времени, необходимого для отладки программы на ЭВМ:

где tотл - трудоемкость отладки программы на ЭВМ;

    См - стоимость машино-часа ЭВМ, грн/ч (См=0.30 грн).

 

    При создании аппаратно-программного комплекса для разработки и отладки системы управления, которая рассмотрена в данном дипломном проекте, был создан имитационный стенд объекта управления, расчет себестоимости которого приведен ниже.

    Определение стоимости основных материалов спроектированной аппаратуры:

 

№ п/п	Наименование материала	Единица измерения	Цена за единицу, грн.	Норма расхода на 1 изделие	Стоимость материала на 1 изделие, грн.
1. 2.	Провод Припой	м кг	0.90 2.00	50 0.1	45 0.20
	Итого				45.20

 

    Для определения окончательного значения стоимости основных материалов необходимо из общей стоимости материалов вычесть стоимость реализуемых отходов (2% от Змоб) и прибавить стоимость транспортно-заготовительных расходов (2-4 % от Змоб):

З_м=45.2-45.2*0.02+45.2*0.04=46.1 грн

    Определение стоимости комплектующих изделий спроектированной аппаратуры:

 

№ п/п	Наименование, тип, номинал	Кол-во, штук	Цена за ед., грн	Сумма, грн
1.	Металлический каркас	1	2.00	2.00
2.	Наборное поле	1	3.80	3.80
3.	Боковая стенка	2	1.60	3.20
4.	Передняя стенка	1	2.80	2.80
5.	Панель управления	1	5.50	5.50
6.	Прозрачный экран	1	8.00	8.00
7.	Светодиоды	2	0.15	0.30
8.	Выпрямитель	1	4.00	4.00
9.	Подставка	1	1.00	1.00
10.	Резистор МЛТ-0.5	15	0.05	0.75
11.	Конденсатор К50-6	11	0.20	2.20
12.	Микросхема К590КН6	1	0.15	0.15
13.	Микросхема К555АП6	1	0.15	0.15
14.	Микросхема К1113ПВ1	1	0.90	0.90
15.	Микросхема КР1816ВЕ51	1	2.30	2.30
16.	Оптрон АОТ128Б	3	0.40	1.20
17.	Диод КД522Б	8	0.05	0.40
18.	Разъем СН064-64р-24-2	2	0.80	1.60
19.	Кнопка	2	0.30	0.60
	Итого			40.85

 

    Затраты на комплектующие изделия определяются прибавлением к полученной сумме транспортно-заготовительных расходов (2-4% от Зкоб):

З_к=40.85+40.85×0.03=42.08 грн

    Стоимость основных материалов и комплектующих изделий в спроектированной аппаратуре:

    Основная заработная плата рабочих, занятых изготовлением спроектированной аппаратуры, рассчитывается по укрупненному методу:

где У_з - удельный вес основной заработной платы рабочих в заводской себестоимости аналога, %;

    Ум - удельный вес стоимости основных материалов и комплектующих изделия в заводской себестоимости аналога, %.

    Запроектированная аппаратура будет изготавливаться на другом предприятии, следовательно ее себестоимость можно определить по формуле:

где Рц - цеховые расходы в процентах;

    Ро - общезаводские расходы в процентах.

    Полная себестоимость спроектированной аппаратуры, необходимой для определения экономии производства, определяется по формуле:

где Р_вн - внепроизводственные расходы предприятия, %.

    Дополнительная заработная плата рассчитывается по формуле:

    Отчисления на социальное страхование:

    Накладные расходы:

    Результаты расчетов плановой себестоимости НИР помещены в таблицу

 

№ п/п	Статьи затрат	Сумма, грн
1.	Материалы	40.85
2.	Спецоборудование для научных работ	-
3.	Основная заработная плата	850.00
4.	Дополнительная заработная плата	85.00
5.	Отчисления на социальное страхование	345.95
6.	Расходы на служебные командировки	-
7.	Затраты по работам, выполняемым сторонними организациями	-
8.	Прочие прямые расходы	45.00
9.	Накладные расходы	1122.00
	Плановая себестоимость	2488.8

 

5.2 Определение договорной цены НИР и плановой прибыли

 

    Договорная цена НИР должна обеспечивать получение научной организацией, выполняющей эту работу, прибыли, достаточной для отчисления средств в бюджет, платы за производственны фонды и природные ресурсы, уплаты налога на прибыль или доход в соответствии с установленными нормативами, а также для образования фондов накопления и потребления научной организацией.

    Плановая прибыль рассчитывается по формуле:

где Ц_д - договорная цена НИР;

    С_пл - плановая себестоимость НИР.

    Договорная цена фундаментальных и поисковых НИР, а также прикладных НИР, для которых по объективным причинам рассчитать экономический эффект невозможно, может быть установлена по формуле:

где ФЗП=З_о+З_д - заработная плата работников, непосредственно участвующих в выполнении НИР;

    Н_р - нормативная рентабельность, %;

    К - коэффициент, учитывающий заработную плату обслуживающих и управленческих подразделений научной организации.

    Плановая прибыль:

П=2722.55-2488.8=233.75 грн

ОХРАНА ТРУДА

6.1 Анализ условий труда, опасных и вредных

производственных факторов

 

    Основная цель мероприятий по охране труда - ликвидация травматизма и профессиональных заболеваний. Проведение мероприятий по улучшению условий труда дает ощутимый экономический эффект - повышается производительность труда, снижаются затраты на восстановление утраченной трудоспособности.

    Меры безопасности труда должны предусматриваться при проектировании, строительстве, изготовлении и вводе в действие объектов и оборудования.

    Все мероприятия по охране труда проводятся с целью защиты участников трудового процесса от воздействия опасных и вредных факторов, характеризующих условия его проведения. В дипломном проекте рассматривается разработка системы управления асинхронным двигателем. В данной системе присутствуют такие опасные факторы как вращающиеся части двигателя, механизмы и их элементы, электрический ток, которым питаются устройства. К вредным факторам относится излучение монитора ЭВМ, которое в результате длительного воздействия может привести к стойкому нарушению в состоянии здоровья, шум, издаваемый при работе печатающих и копирующих устройств, находящихся в помещении, отсутствие или недостаток естественного света, недостаточная освещенность рабочей зоны, статическое электричество.

    Оказывают негативное воздействие такие психо<