Мегаобучалка Главная | О нас | Обратная связь


Тема 3.1 Системы диагностики микроЭВМ



2020-02-04 205 Обсуждений (0)
Тема 3.1 Системы диагностики микроЭВМ 0.00 из 5.00 0 оценок




Нужно рассмотреть алгоритмы, изучить технические средства диагностирования. Следует уделить внимание методам диагностирования.

 

Вопросы для самоконтроля

§ Перечислите основные способы увеличения надежности микроЭВМ.

§ Раскройте понятие системы диагностирования и этапов ее работы.

 

Тема 3.2. Классификация неисправностей микроЭВМ

Следует рассмотреть разновидности неисправностей, важно изучить часто возникаемые неисправности. Большое внимание надо уделить тем неисправностям, которые возникают при эксплуатации, модернизации комплектующих и в процессе ремонта СВТ.

Вопросы для самоконтроля

§ Перечислите и охарактеризуйте основные виды неисправностей СВТ.

§ Перечислите основные методы и суть диагностики, исследования и предотвращения неисправностей СВТ на стадии эксплуатации.

 

Тема 3.3. Правила поиска неисправностей

В рамках изучения данной темы нужно рассмотреть причины и следствия возникновения неисправностей. Выявить наиболее распространенные проблемы комплектующих СВТ.

Вопросы для самоконтроля

§ Классифицируйте и опишите правила поиска неисправностей

§ Опишите процесс диагностирования комплектующих и подсистем ПК?

§ Как осуществляется обнуление содержимого CMOS BIOS?

 

Тема 3.4. Методика выявления неисправностей

Необходимо изучить методы выявления неисправностей, такие как диагностика при помощи POST-платы, диагностика звуковыми сигналами, диагностические сообщения на экране монитора. Важно запомнить, что такое обнуление BIOS, способы, виды этого процесса и последующий алгоритм действий пользователя.

 

Вопросы для самоконтроля

§ Классифицируйте методы выявления неисправностей.

§ Какой метод диагностики вам кажется наиболее оптимальным и почему?

§ Как осуществляется процесс обнуления содержимого CMOS BIOS?

 

Тема 3.5. Комплексы диагностирования
и основы ремонта компонентов ПК

Необходимо рассмотреть обобщенную структуру комплексов диагностирования. Важно запомнить, что такое оценочные и отладочные комплексы. Нужно исследовать виды инструмента, оборудования и аппаратной поддержки ремонтных работ, ознакомиться с основами ремонта внутренних устройств.

 

Вопросы для самоконтроля

§ Приведите примеры комплексов диагностики микроЭВМ.

§ Какой инструмент применяется для ремонта средств ВТ?

 

Тема 3.6. Программы тестирования компонентов ПК

В данной теме надо уделить большое внимание тестовому контролю и диагностике. Важно усвоить, как осуществляется проверка периферийных устройств.

Вопросы для самоконтроля

§ Что такое тест-мониторные операционные системы?

§ Какие тесты проверки процессора, ОЗУ, магнитных дисков вам известны?

 

Тема 3.7 Программы мониторинга компонентов и подсистем ПК

Надо уделить большое внимание особенностям контроля и диагностики микроЭВМ. Важно понять, что такое логический анализ, локализация неисправностей, автономный и внутренний мониторинг. Следует изучить систему самомониторинга S.M.A.R.T. и ее параметры.

 

Вопросы для самоконтроля

§ Как осуществляется контроль аппаратуры микроЭВМ?

§ Что такое самоконтроль и самодиагностика микроЭВМ?

§ Какие параметры S.M.A.R.T. вам известны?

Раздел 4. ОСНОВЫ ОРГАНИЗАЦИИ ТЕХНИЧЕСКОГО
ОБСЛУЖИВАНИЯ ЭВМ

Студент должен:

знать:

- планирования работ по техническому обслуживанию;

- содержание профилактического контроля ЭВТ;

- типы неисправностей, способы обнаружения, способы контроля;

- виды планово-профилактических работ;

- сервис программного обеспечения.

уметь:

- выполнять контроль технического состояния и профилактические работы;

- проводить техническое обслуживание;

- выполнять контроль параметров, локализацию ошибок и определение места неисправностей.

 

Тема 4.1 Профилактика неисправностей

Необходимо изучить вопросы контроля технического состояния СВТ. Следует рассмотреть виды профилактических работ: смазка охлаждающих элементов, чистка пыли. Важно изучить принципы проведения технического обслуживания и планирование работ по техническому обслуживанию.

Вопросы для самоконтроля

§ Какие виды планово-профилактических работ вам известны?

§ Как планируются эти работы?

 

Тема 4.2. Технологии тепловой защиты
и антивирусной защиты микроЭВМ

Следует изучить технологии тепловой защиты, технологию Thermal Monitor, Thermal Monitor 2, аварийного отключения. Нужно проанализировать технологии антивирусной защиты процессоров: Execute Disable Bit, Enhanced Virus Protection.

Вопросы для самоконтроля

§ Зачем в современных процессорах применяются технологии тепловой защиты, и каковы их различия?

§ Каково назначение сигнала THERMTRIP#?

§ Как осуществляется поддержка технологий антивирусной защиты современными процессорами и операционными системами?

Методические  указания  по  выполнению

Контрольной работы

Вариант контрольного задания необходимо выбрать в соответствии с последней цифрой номера зачетной книжки (цифра «0» соответствует варианту 10).

Контрольная работа, выполненная по варианту, не соответствующему последней цифре номера зачетной книжки студента или копирующая контрольную работу другого студента, не засчитывается вне зависимости от качества ее выполнения.

Объем работы 12–15 машинописных листа формата А4. Введение должно содержать обоснование актуальности темы. Основная часть работы должна включать не менее трех глав. В заключении приводятся выводы по исследуемой теме. В список использованных источников включаются те источники, которые изучались и использовались при написании работы.

Контрольные вопросы и условия заданий должны предшествовать ответам. Содержание ответов должно быть четким и кратким.

Все описания последовательностей действий с программами должны сопровождаться комментариями относительно их содержания и предназначения.

 

Контрольную работу в печатном виде следует оформлять в соответствии со следующими требованиями:

§ Формат бумаги: А4.

§ Поля документа:

верхнее: 2 см;

левое: 3 см;

нижнее: 2 см;

правое: 1,5 см.

§ Шрифт: Times New Roman, 14 пт, полуторный междустрочный интервал.

§ Абзац: Выравнивание по ширине, отступ первой строки 1,25 см.

§ Нумерация страниц: внизу страницы, от центра, первая страница не нумеруется.

 

Контрольная работа должна быть оформлена в следующем порядке:

§ Титульный лист установленного образца (приложение).

§ Содержание.

§ Введение.

§ Основная часть.

§ Заключение.

§ Список использованной литературы.

 

На титульном листе указывают учебный шифр, наименование дисциплины, курс, отделение, индекс учебной группы, фамилию, имя и отчество исполнителя, точный почтовый адрес.

На последнем листе приводится список использованной литературы, ставится подпись исполнителя и оставляется место для рецензии.

В установленные учебным графиком сроки студент направляет выполненную работу для проверки в учебное заведение.

После получения отрецензированной работы студенту необходимо исправить отмеченные ошибки, выполнить все указания преподавателя и повторить недостаточно усвоенный материал.

Если контрольная работа не зачтена, то студент выполняет ее вторично.



2020-02-04 205 Обсуждений (0)
Тема 3.1 Системы диагностики микроЭВМ 0.00 из 5.00 0 оценок









Обсуждение в статье: Тема 3.1 Системы диагностики микроЭВМ

Обсуждений еще не было, будьте первым... ↓↓↓

Отправить сообщение

Популярное:
Модели организации как закрытой, открытой, частично открытой системы: Закрытая система имеет жесткие фиксированные границы, ее действия относительно независимы...
Как вы ведете себя при стрессе?: Вы можете самостоятельно управлять стрессом! Каждый из нас имеет право и возможность уменьшить его воздействие на нас...



©2015-2024 megaobuchalka.ru Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. (205)

Почему 1285321 студент выбрали МегаОбучалку...

Система поиска информации

Мобильная версия сайта

Удобная навигация

Нет шокирующей рекламы



(0.009 сек.)