Определение материала резистивной пленки
Введение Интегральная микросхема (ИМС) – конструктивно законченное изделие электронной техники, выполняющее определенную функцию преобразования информации, содержащее совокупность связанных между собой электрорадиоэлементов и(или) элементов, изготовленных в едином технологическом цикле. По конструктивно технологическому исполнению бывают: а) гибридные б) пленочные в) полупроводниковые Гибридные ИМС (ГИС) – микросхема, содержащая кроме элементов, компоненты и(или) кристаллы. Элемент ИС – часть ИС выполняющая функцию какого-либо электрорадиокомпонента, выполненная нераздельно от подложки или кристалла. Компонент ИС – часть ИС, реализующая функцию какого-либо электрорадиокомпонента, но эта часть перед сборкой была самостоятельным изделием. Гибридная интегральная схема (ГИС) представляет собой комбинацию пленочных пассивных электрорадиоэлементов (ЭРЭ) с миниатюрными бескорпусными дискретными активными приборами (транзисторы, диоды), расположенных на общей диэлектрической подложке. ЭРЭ- являются неотъемлемой составной частью ИС и не могут быть выделены из нее как самостоятельное изделие. Дискретные активные ЭРЭ- навесные компоненты, изготавливают отдельно как самостоятельные приборы. Материал резисторов. Для создания ГИС необходимы резистивные пленки с удельным поверхностным сопротивлением от десятков до десятков тысяч Ом на квадрат. Чем меньше толщина пленок, тем выше удельное поверхностное сопротивление резистивной пленки, но одновременно повышается тепловой коэффициент сопротивления, а также ухудшаются временная и температурная стабильность пленок. Материал конденсаторов. Обкладки конденсаторов должны иметь высокую проводимость, коррозионную стойкость, технологическую совместимость с материалом подложки диэлектрика конденсатора: ТКЛР, близкие к ТКЛР подложки и диэлектрика, хорошую адгезию к подложке и диэлектрику, высокую механическую прочность. Материал диэлектрика должен обладать хорошей адгезией к подложке и материалу обкладок, иметь высокую электрическую прочность и малые потери, высокую диэлектрическую проницаемость и не разлагаться в процессе формирования пленок. Материалы проводников и контактных площадок. Они должны иметь малое удельное сопротивление, хорошую адгезию к подложке, высокую коррозионную стойкость. Методы формирования конфигураций элементов тонкопленочной ГИС. 1) Масочный - соответствующие материалы напыляют на подложку через маску. 2) Фотолитографический - пленку наносят на всю поверхность подложки, а затем вытравливают с участков, не защищенных фоторезистом. 3) Комбинированный метод. При совмещении масочного и фотолитографического методов для микросхем, содержащих резисторы, проводники и конденсаторы, используют два варианта: а)Напыление резисторов через маску, напыление проводящей пленки на резистивную; фотолитография проводящего слоя; поочередное напыление через маску нижних обкладок, диэлектрика и верхних обкладок конденсаторов; нанесение защитного слоя. б) Напыление резистивной пленки и проводящей пленки на резистивную; фотолитография проводящего и резистивного слоев; фотолитография проводящего слоя; напыление через маску нижних обкладок, диэлектрика и верхних обкладок конденсаторов; нанесение защитного слоя
Расчет резисторов Конструктивный расчет тонкопленочных резисторов заключается в определении формы, геометрических размеров и минимальной площади, занимаемой резисторами на подложке. Определение материала резистивной пленки ;
Выбираем материал резистивной пленки с удельным сопротивлением, ближайшим по значению к вычисленному . При этом необходимо, чтобы TKR материала был минимальным, а удельная мощность рассеяния – максимальной.
Свойства материала резистивной пленки для R3,4 Таблица 1
Свойства материала резистивной пленки для R1,2,5,6,7 Таблица2
Популярное: Почему двоичная система счисления так распространена?: Каждая цифра должна быть как-то представлена на физическом носителе... Генезис конфликтологии как науки в древней Греции: Для уяснения предыстории конфликтологии существенное значение имеет обращение к античной... Организация как механизм и форма жизни коллектива: Организация не сможет достичь поставленных целей без соответствующей внутренней... Почему стероиды повышают давление?: Основных причин три... ©2015-2024 megaobuchalka.ru Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. (586)
|
Почему 1285321 студент выбрали МегаОбучалку... Система поиска информации Мобильная версия сайта Удобная навигация Нет шокирующей рекламы |