Мегаобучалка Главная | О нас | Обратная связь


II.2 Полупроводниковые материалы для квантовых ям и сверхрешеток



2020-03-19 172 Обсуждений (0)
II.2 Полупроводниковые материалы для квантовых ям и сверхрешеток 0.00 из 5.00 0 оценок




 

Несмотря на то, что прямоугольный потенциал в квантовых ямах является не единственным из существующих в наноструктурах, он тем не менее встречается наиболее часто. Получение резких интерфейсов накладывает жесткие ограничения на условия роста, такие как чистота исходных материалов, температура подложки и многие другие. Однако в конечном счете качество интерфейса между двумя различными материалами А и В, называемого гетеропереходом, определяется их химическими и физическими свойствами. Возможно, наиболее важным из них является различие между постоянными решеток. Если постоянные решеток равны, то всем атомам материала А легко подстроиться относительно всех атомов В. Такое подстраивание решеток называется псевдоморфным ростом и крайне желательно для достижения высокого качества гетеропереходов. Существует всего несколько систем, у которых постоянные решеток очень близки. На рис. II.2 приведена зависимость ширины запрещенной зоны при низких температурах от постоянной решетки для ряда полупроводников со структурой алмаза и цинковой обманки. Затененные вертикальные области охватывают группы полупроводников с близкими постоянными решеток. Материалы в пределах одной затененной области, но с разной шириной запрещенных зон, можно, по крайней мере в принципе, использовать для получения гетеропереходов с некоторой величиной разрыва зон. Возможности выбора величины разрыва зон можно расширить посредством роста двойных (таких как SiGe), тройных (AlGaAs) и четверных (GaInAsP) твердых растворов. Сплошные линии на рис. II.2, соединяющие некоторые полупроводники, показывают, что эти материалы образуют стабильные твердые растворы во всем диапазоне концентраций (например, InGaAs, GaAlAs и InGaP). Руководствуясь приведенным рисунком, можно создавать гетеропереходы «на заказ» с желаемой величиной разрыва зон или КЯ с заданной формой потенциала. В этом заключается основная идея того, что Капассо назвал проектированием запрещенной зоны.

В качестве примера проектирования запрещенной зоны рассмотрим лазер с двойным гетеропереходом (ДГП-лазер). Полупроводниковый лазерный диод, изначально изобретенный тремя группами исследователей независимо друг от друга, основывался на переходе, образованном между GaAs p- и n-типа (подобные переходы между одним и тем же материалом, но с разным легированием, называются гомопереходами). Лазеры с двойным гетеропереходом нашли применение в бытовой и офисной технике в качестве проигрывателей компакт-дисков, лазерных принтеров и дисководов для CD-ROM в компьютерах.

Основная идея ДГП-лазера представлена на рис. II.3. На рис. II.3а схематически изображена его структура. На рис. II.3б показана диаграмма энергетических зон на участке двух гетеропереходов. Переход должен находиться под первым спуском (разность потенциалов на диоде равна разности энергий между уровнями Ферми по обе стороны перехода), чтобы инжектировать электроны и дырки из AlGaAs в слой GaAs. На рисунке показано, каким образом электроны и дырки замыкаются внутри области GaAs слоями AlGaAs с большей шириной запрещенной зоны. Такое пространственное ограничение не позволяет носителям диффундировать из области перехода и, следовательно, увеличивает вероятность их рекомбинации за счет излучения. Достоинство идеи не сводится лишь к пространственному ограничению носителей в активной области

 


Рис. II.3. Структура ДГП-лазера с двумя гетеропереходами (а). Зависимость энергий края зоны от координаты х вдоль направления роста (б). Зависимость коэффициента преломления от х (в). Зависимость электрического поля, ограниченного, в основном, слоем GaAs, от х (г)

 

Из рис. II.3 в видно, что коэффициенту преломления в области переходов свойственна прерывистость. Коэффициент преломления GaAs больше, чем у AlGaAs. Вследствие этого фотоны, входящие в переход под углами, большими критического, испытывают полное внутреннее отражение. Таким образом, ДГП AlGaAs/GaAs/AlGaAs образует также волнопровод, туннелирующий фотоны внутрь слоя GaAs, где они способствуют возбуждению излучательной рекомбинации инжектированных пар электрон-дырка. Усиление электромагнитной волны внутри ДГП в электрическом поле показано на рис. II.3 г. Комбинированные воздействия ДГП на электронные и оптические свойства диода существенно понижают плотность порогового тока при работе лазера.

Равенство постоянных решеток не является необходимым условием для псевдоморфного роста одного полупроводника (эпитаксиального слоя, или эпислоя) на другом (подложке). Можно заставить эпислой иметь ту же постоянную решетки, что и подложка, хотя в объемном состоянии они могут быть различны. В результате возникает напряженный эпислой, который, однако, может быть весьма совершенным в том, что касается остальных свойств. Вместе с тем существует предельная толщина напряженного слоя, который можно вырастить, сохранив совершенство решетки. Поскольку энергия напряжения возрастает с увеличением толщины, то выше определенной толщины, называемой критической толщиной слоя, эпислой может уменьшить свою полную энергию, ослабив напряжение путем создания дислокаций рассогласования. Энергия дислокации пропорциональна числу атомов в дислокации. Поскольку дислокации имеют тенденцию сначала возникать около интерфейса, а затем распространяться по направлению к поверхности, их энергия пропорциональна толщине слоя. Для очень тонких слоев энергия напряжения может быть меньше энергии дислокации, и тогда эпислой растет псевдоморфно, сохраняя совершенную решетку без дислокаций. В случае более толстого слоя для создания дислокации рассогласования может потребоваться меньше энергии, чем для создания напряжения во всей пленке. Поэтому пленки с толщиной выше критической имеют дислокации, но в них отсутствуют напряжения. Очевидно, что критическая толщина слоя для двух различных материалов зависит от разницы их постоянных решетки. При условии, что слои в сверхрешетке будут тоньше критической толщины, можно, в принципе, вырастить сверхрешетку с напряженными слоями (СРНС) из любых двух полупроводников, независимо от их постоянных решетки. Например, СРНС Si/Ge, в которой рассогласование решеток составляет около 4%.

Если внутри запрещенной зоны одного из материалов, образующих КЯ, имеются интерфейсные состояния, они могут привести к закреплению (пиннингу) положения уровня Ферми, которое приведет к изгибу зон. Иногда он является желательным или неизбежным (например, при легировании). В результате этого теоретическое рассмотрение потенциала квантовой ямы усложняется.

 



2020-03-19 172 Обсуждений (0)
II.2 Полупроводниковые материалы для квантовых ям и сверхрешеток 0.00 из 5.00 0 оценок









Обсуждение в статье: II.2 Полупроводниковые материалы для квантовых ям и сверхрешеток

Обсуждений еще не было, будьте первым... ↓↓↓

Отправить сообщение

Популярное:
Генезис конфликтологии как науки в древней Греции: Для уяснения предыстории конфликтологии существенное значение имеет обращение к античной...
Как выбрать специалиста по управлению гостиницей: Понятно, что управление гостиницей невозможно без специальных знаний. Соответственно, важна квалификация...



©2015-2024 megaobuchalka.ru Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. (172)

Почему 1285321 студент выбрали МегаОбучалку...

Система поиска информации

Мобильная версия сайта

Удобная навигация

Нет шокирующей рекламы



(0.008 сек.)