Обработка экспериментальных данных, Первый тур опроса

2015-12-06

391

Обсуждений (0)

0.00 из 5.00 0 оценок

⇐ Предыдущая 1 2 3 456 7 8 9 10 Следующая ⇒

Постановка проблемы

Экспертам был предоставлен следующий список вопросов:

1. При разработке нового КТВ микросхем спецназначения используются следующие виды испытаний (см. таблицу 3). Из этого списка надо выбрать испытания, необходимые для случая нового КТВ микросборки.

Таблица 3

Перечень контрольных операций

№	Наименование
	Проверка внешнего вида.
	Проверка габаритных, установочных и присоединительных размеров.
	Проверка качества маркировки.
	Внутренний визуальный контроль.
	Проверка массы микросхемы.
	Испытание на воздействие растягивающей силы.
	Испытание гибких ленточных выводов на изгиб.
	Контроль прочности сварного соединения.
	Испытание соединения кристалл-подложка на сдвиг.
	Испытание на воздействие линейного ускорения.
	Определение запасов устойчивости к воздействию механических нагрузок (граничные испытания).
	Испытания на чувствительность к разряду статического электричества.
	Определение запасов устойчивости к воздействию тепловых нагрузок.
	Испытание на воздействие повышенной влажности воздуха.
	Испытание на воздействие атмосферного повышенного давления.
	Испытание на воздействие атмосферного пониженного давления.
	Испытания на воздействие плесневых грибков.
	Испытание на воздействие инея и росы.
	Испытание на воздействие соляного тумана.
	Испытание на воздействие акустического шума.
	Испытание на стойкость к воздействию спецфакторов.
	Контроль содержания паров воды внутри корпуса.
Окончание табл. 3
	Испытания на способность к пайке.
	Испытания на теплостойкость к пайке.
	Испытания на герметичность.
	Испытание на способность вызывать горение.
	Проверка статических параметров при различных температурах окружающей среды.
	Функциональный контроль при различных температурах окружающей среды.
	Проверка электрических параметров.
	Проверка срабатывания встроенной защиты по току при нормальных климатических условиях.
	Проверка температурного коэффициента напряжения.
	Определение запасов устойчивости к воздействию электрических нагрузок (граничные испытания).
	Испытания на безотказность.
	Испытания на долговечность.
	Испытания на сохраняемость

2. В условиях вертикальной интеграции часть испытаний МСБ (см. таблицу) можно перенести на этап испытания аппаратуры. Какие виды испытаний целесообразно перенести на этот этап?

3. Каким должен быть объем испытаний (объем выборки, время испытаний, режимы) в случае переноса части испытаний МСБ на этап испытания аппаратуры? (В % от обычного).

4. На каких операциях ТП производства МСБ (см. таблицу 4) целесообразно вводить ДНК?

Таблица 4

Перечень основных операций ТП производства толсто- пленочных НЧ МСБ

№	Наименование
	Контроль подложек.
	Очистка подложек.
	Входной контроль паст.
	Высокотемпературная обработка подложек.
	Нанесение проводников нижнего уровня (НУ).
	Предварительная термообработка проводников НУ.
	Высокотемпературная обработка проводников НУ.
	Нанесение конденсаторной пасты (КП).
	Предварительная термообработка КП.
	Высокотемпературная обработка КП.
	Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ).
	Предварительная термообработка проводников ВУ.
	Высокотемпературная обработка проводников ВУ.
	Нанесение резистивной пасты (РП).
Окончание табл. 4
	Предварительная термообработка РП.
	Высокотемпературная обработка РП.
	Лужение проводниковых элементов
	Лужение паст.
	Подгонка резисторов.
	Подгонка конденсаторов.
	Монтаж компонентов и их контактирование.
	Функциональный контроль и функциональная подгонка.
	Защита плат компаундом (лаком).
	Корпусная герметизация.

5. На каких операциях ТП производства тонкопленочных МСБ (см. таблицу 5) целесообразно вводить ДНК?

Таблица 5

Перечень основных операций ТП

Производства толстопленочных НЧ МСБ

№	Наименование
	Контроль подложек.
	Очистка подложек.
	Контроль напыляемых материалов.
	Обезгаживание напыляемых материалов
	Напыление и формирование рисунка резисторов.
	Напыление и формирование рисунка конденсаторов.
	Термообработка резисторов.
	Электротренировка резисторов.
	Подгонка резисторов.
	Герметизация (защита) резисторов герметиком (лаком).
	Корпусная герметизация.
	Термообработка конденсаторов.
	Электротренировка конденсаторов.
	Подгонка конденсаторов.
	Герметизация (защита) конденсаторов герметиком (лаком).
	Монтаж и контактирование компонентов.
	Контроль функционирования и функциональная подгонка.
	Формирование межслойной изоляции.

6. В каких случаях целесообразно вводить ДНК компонентов (см. таблицу 6)?

Таблица 6

2015-12-06

391

Обсуждений (0)

0.00 из 5.00 0 оценок

⇐ Предыдущая 1 2 3 456 7 8 9 10 Следующая ⇒

Обсуждение в статье: Обработка экспериментальных данных, Первый тур опроса

Обсуждений еще не было, будьте первым... ↓↓↓