Ранги операций ТП производства толстопленочных МСБ

2015-12-06

498

Обсуждений (0)

0.00 из 5.00 0 оценок

⇐ Предыдущая 3 4 5 6 789 10 11 12 Следующая ⇒

№	Операции ТП производства толстопленочных МСБ	Место по Me	Место по Xср	Место по Mo	Место по показа-телям распре-деления	Место по отно-ситель-ным значи-мостям	Итого-вое место по двум мето-дам
1.	Изготовление трафаретов.	26-27		26-33

Продолжение табл. 21
2.	Контроль качества трафаретов.	28-33	32-33	26-33	32-33	32-33	32-33
3.	Приготовление паст.	18-19	18-19	15-18
4.	Контроль подложек.	26-27		26-33		30-31
5.	Очистка подложек.	15-17	14-16	11-14		12-14
6.	Входной контроль паст.			11-14
7.	Высокотемпературная обработка подложек.	28-33		26-33
8.	Нанесение проводников нижнего уровня (НУ).	28-33		26-33		27-29
9.	Предварительная термообработка проводников НУ.	20-25	23-25	23-25	23-25	23-25	23-25
10.	Высокотемпературная обработка проводников НУ.	8-9		7-9
11.	Нанесение конденсаторной пасты (КП).	28-33	29-30	26-33		30-31
12.	Предварительная термообработка КП.	28-33	32-33	26-33	32-33	32-33	32-33
13.	Высокотемпературная обработка КП.
14.	Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ).	20-25	23-25	19-25	23-25	23-25	23-25
Продолжение табл. 21
15.	Предварительная термообработка проводников ВУ.	12-13		11-14		15-16
16.	Высокотемпературная обработка проводников ВУ.			7-9
17.	Нанесение резистивной пасты (РП).	15-17		15-18		15-16
18.	Предварительная термообработка РП.	15-17	18-19	15-18
19.	Высокотемпературная обработка РП.	3-5		3-4
20.	Лужение проводниковых элементов.	20-25	29-30	19-25		27-29
21.	Лужение паст.	20-25	23-25	19-25	23-25	23-25	23-25
22.	Подгонка резисторов.
23.	Подгонка конденсаторов.	3-5		3-4
24.	Монтаж компонентов и их контактирование.	12-13	14-16	11-14		12-14
25.	Функциональный контроль и функциональная подгонка.			5-6
26.	Защита плат компаундом (лаком).	20-25		19-25

Окончание табл. 21
27.	Корпусная герметизация.	18-19		19-25
28.	Нанесение изоляционной пасты (ИП).	28-33		26-33		27-29
29.	Предварительная термообработка ИП.	20-25		19-25
30.	Высокотемпературная обработка ИП.		14-16	15-18		12-14
31.	Межоперационный контроль.	8-9		7-9
32.	Диагностический неразрушающий контроль (ДНК) на операциях.
33.	Финишный ДНК.	3-5		5-6
34.	Маркировка.

Таблица 22

Ранги операций ТП производства тонкопленочных МСБ

№	Операции ТП производства тонкопленочных МСБ	Мес-то по Me	Мес-то по Xср	Мес-то по Mo	Место по показа-телям распре-деления	Место по отно-ситель-ным значи-мостям	Итого-вое место по двум мето-дам
1.	Изготовление масок.	16-19	14-16	25-32		15-17
2.	Контроль качества масок.	27-32	27-29	25-32	28-29	28-29	28-29
3.	Изготовление испарителей.	27-32		25-32

Продолжение табл. 22
4.	Контроль качества испарителей.	27-32		25-32		31-32
5.	Контроль подложек.	20-25		15-24		20-22
6.	Очистка подложек.	4-8		4-8
7.	Контроль напыляемых материалов.	27-32	26-29	25-32	28-29	28-29	28-29
8.	Обезгаживание напыляемых материалов.	20-25		15-24		23-24
9.	Напыление подслоя.	20-25		15-24
10.	Напыление резистивных слоев.	4-8	4-5	4-8		5-6
11.	Вакуумная термообработка резисторов.	9-10	9-10	9-11	9-10	9-10	9-10
12.	Напыление проводников и контактных площадок.	20-25	21-22	15-24	21-22	20-22
13.	Напыление проводников и нижних обкладок (м.б. совмещена с п.10).	11-15	17-19	12-14		12-14
14.	Напыление диэлектрического слоя конденсаторов.	4-8		4-8
15.	Напыление межслойной изоляции (м.б. совмещена с п.14).	16-19	17-19	15-24		12-14


Продолжение табл. 22
16.	Напыление проводников и верхних обкладок.	9-10	9-10	9-11	9-10	9-10	9-10
17.	Напыление защитного слоя контактных площадок.	27-32		25-32		31-32
18.	Термообработка конденсаторов в вакууме.	20-25		15-24		23-24
19.	Термообработка резисторов на воздухе.	11-15		12-14		18-19
20.	Электротренировка резисторов.	11-15		12-14
21.	Индивидуальная подгонка резисторов.
22.	Электротренировка конденсаторов.	4-8		4-8
23.	Индивидуальная подгонка конденсаторов.
24.	Монтаж компонентов.		27-29	25-32
25.	Контактирование компонентов (сварка, пайка и др.).	16-19	14-16	15-24		15-17
26.	Монтаж платы в корпус.	27-32		25-32


Окончание табл. 22
27.	Контактирование (пайка, сварка и др.) выводов платы с выводами корпуса.	20-25		15-24		20-22
28.	Контроль функционирования.	16-19	21-22	15-24	21-22	18-19
29.	Функциональная подгонка.		4-5
30.	Защита элементов и компонентов лаком (компаундом).	11-15	17-19	9-11		15-17
31.	Корпусная герметизация.	11-15	14-16	15-24		12-14
32.	Выходной контроль.	4-8		4-8		5-6
33.	Маркировка.	33-34		33-34
34.	Упаковка.	33-34		33-34

Как видим, ранжирование факторов различными способами дало примерно одинаковые результаты. В случае неопределенности ранга фактора по относительным значимостям для определения итогового ранга использовались значения, полученные при сравнении рангов по показателям распределения. Следовательно окончательное ранжирование факторов будет следующим (см. таблицу 23-26).

Таблица 23

Показатели качества для микросборок

Место	Показатели качества
1.	Стабильность параметров во времени (слабая деградация).
2.	Надежность.
3.	Процент выхода годных.
4.	Технологичность.
Окончание табл. 23
5.	Потребляемая мощность.
6.	Минимальная масса.
7-8.	Стоимость.
7-8.	Габариты.
9.	Правовая защита.
10.	Эргономичность.

Таблица 24

Факторы, оказывающие наибольшее влияние на качество

И надежность МСБ

Место	Факторы
1.	Стабильность ТП производства.
2-3.	Стабильность резистивных элементов.
2-3.	Стабильность компонентов.
4.	Стабильность емкостных компонентов.
5.	Точность изготовления резисторов.
6.	Технологическая дисциплина.
7.	Совместимость паст и материалов.
8.	Точность изготовления конденсаторов.
9.	Высокая культура труда.
10.	Исполнительская дисциплина.
11.	Материальная заинтересованность исполнителей.
12.	Материальная заинтересованность предприятия.
13.	Точность изготовления проводников.
14.	Отработанность схемы.
15.	Штрафные санкции потребителя.
16.	Моральная заинтересованность предприятия.
17.	Моральная заинтересованность исполнителей.
18.	Совершенство конструкции.

Таблица 25

2015-12-06

498

Обсуждений (0)

0.00 из 5.00 0 оценок

⇐ Предыдущая 3 4 5 6 789 10 11 12 Следующая ⇒

Обсуждение в статье: Ранги операций ТП производства толстопленочных МСБ

Обсуждений еще не было, будьте первым... ↓↓↓