 |
Главная |
Операции ТП производства тонкопленочных МСБ
 2015-12-06 |
 424 |
 Обсуждений (0) |
из
5.00
|
| № | Наименование |
| 1. | Изготовление масок. |
| 2. | Контроль качества масок. |
| 3. | Изготовление испарителей. |
| 4. | Контроль качества испарителей. |
| 5. | Контроль подложек. |
| 6. | Очистка подложек. |
| 7. | Контроль напыляемых материалов. |
| 8. | Обезгаживание напыляемых материалов. |
| 9. | Напыление подслоя. |
| 10. | Напыление резистивных слоев. |
| 11. | Вакуумная термообработка резисторов. |
| Окончание табл. 11 | |
| 12. | Напыление проводников и контактных площадок. |
| 13. | Напыление проводников и нижних обкладок (м.б. совмещена с п.10). |
| 14. | Напыление диэлектрического слоя конденсаторов. |
| 15. | Напыление межслойной изоляции (м.б. совмещена с п.14). |
| 16. | Напыление проводников и верхних обкладок. |
| 17. | Напыление защитного слоя контактных площадок. |
| 18. | Термообработка конденсаторов в вакууме. |
| 19. | Термообработка резисторов на воздухе. |
| 20. | Электротренировка резисторов. |
| 21. | Индивидуальная подгонка резисторов. |
| 22. | Электротренировка конденсаторов. |
| 23. | Индивидуальная подгонка конденсаторов. |
| 24. | Монтаж компонентов. |
| 25. | Контактирование компонентов (сварка, пайка и др.). |
| 26. | Монтаж платы в корпус. |
| 27. | Контактирование (пайка, сварка и др.) выводов платы с выводами корпуса. |
| 28. | Контроль функционирования. |
| 29. | Функциональная подгонка. |
| 30. | Защита элементов и компонентов лаком (компаундом). |
| 31. | Корпусная герметизация. |
| 32. | Выходной контроль. |
| 33. | Маркировка. |
| 34. | Упаковка. |
Экспертам были выданы опросные материалы включающие в свой состав описание проблемы, анкетные данные и опросные карточки (см. приложения А, Б, В). В качестве экспертов использовались преподаватели кафедры МИТРЭА СГАУ, сотрудники ЦСКБ, завода “Прогресс” и НИИ “Экран”.
5. 2. Обработка результатов первого тура опроса
5.2.1. Обработка ответов экспертов на первую группу вопросов (1-3)
Экспертам предлагалось ответить на поставленные вопросы в соответствии с методикой эксперимента (см. приложение___). Результаты опроса приведены в приложении ___. Все расчеты производятся с использованием редактора электронных таблиц Microsoft Excel 97.
Первым пунктом опроса экспертам предлагалось выбрать из списка (см. таблицу 3) те испытания, которые по их мнению необходимо оставить для случая нового КТВ МСБ. Причем ответ мог быть дан либо в виде “1” – “да”, либо “0” – “нет”. Количество экспертов ответивших утвердительно (X1) приведено в таблице 12.
Второй пункт опросника предлагал экспертам выбрать из списка те испытания МСБ, которые целесообразно перенести на этап испытания аппаратуры и оценить их объем от обычного (вопрос № 3). Результаты опроса также представлены в таблице 12 (X2 – количество экспертов ответивших утвердительно на 2 вопрос, Vср – среднеарифметическое значение объема испытаний).
Таблица 12
Результаты опроса по первой группе вопросов
| № | Наименование | X1 | X2 | VСР3 |
| Проверка внешнего вида. | ||||
| Проверка габаритных, установочных и присоединительных размеров. | ||||
| Проверка качества маркировки. | 0,3 | |||
| Внутренний визуальный контроль. | 0,65 | |||
| Проверка массы микросхемы. | ||||
| Испытание на воздействие растягивающей силы. | - | |||
| Испытание гибких ленточных выводов на изгиб. | - | |||
| Контроль прочности сварного соединения. | - | |||
| Испытание соединения кристалл-подложка на сдвиг. | - | |||
| Испытание на воздействие линейного ускорения. | 0,98 | |||
| Определение запасов устойчивости к воздействию механических нагрузок (граничные испытания). | 0,96 | |||
| Испытания на чувствительность к разряду статического электричества. | 1,4 | |||
| Определение запасов устойчивости к воздействию тепловых нагрузок. | 1,25 | |||
| Испытание на воздействие повышенной влажности воздуха. | 1,24 | |||
| Испытание на воздействие атмосферного повышенного давления. | 0,94 | |||
| Испытание на воздействие атмосферного пониженного давления. | 1,13 | |||
| Испытания на воздействие плесневых грибков. | 0,925 | |||
| Испытание на воздействие инея и росы. | 1,02 | |||
| Испытание на воздействие соляного тумана. | 0,96 | |||
| Испытание на воздействие акустического шума. | 0,93 | |||
| Испытание на стойкость к воздействию спецфакторов. | 1,04 | |||
| Контроль содержания паров воды внутри корпуса. | - | |||
| Испытания на способность к пайке. | - | |||
| Окончание табл. 12 | ||||
| Испытания на теплостойкость к пайке. | ||||
| Испытания на герметичность. | 1,2 | |||
| Испытание на способность вызывать горение. | ||||
| Проверка статических параметров при различных температурах окружающей среды. | 1,1 | |||
| Функциональный контроль при различных температурах окружающей среды. | 1,01 | |||
| Проверка электрических параметров. | - | |||
| Проверка срабатывания встроенной защиты по току при нормальных климатических условиях. | ||||
| Проверка температурного коэффициента напряжения. | - | |||
| Определение запасов устойчивости к воздействию электрических нагрузок (граничные испытания). | 1,07 | |||
| Испытания на безотказность. | 1,1 | |||
| Испытания на долговечность. | 1,11 | |||
| Испытания на сохраняемость | 1,08 |
В качестве критерия отбора было выбрано предположение, что ответ истинный, если на него ответили утверждающе не менее 8 экспертов.
На основе полученных данных можно рекомендовать при разработке нового КТВ МСБ использовать следующие испытания (см. таблицу 13).
Таблица 13
| 2015-12-06 |
424 |
Обсуждений (0) |
из
5.00
|
Обсуждение в статье: Операции ТП производства тонкопленочных МСБ |
|
Обсуждений еще не было, будьте первым... ↓↓↓ |
Почему 1285321 студент выбрали МегаОбучалку...
Система поиска информации
Мобильная версия сайта
Удобная навигация
Нет шокирующей рекламы