Ранги факторов качества и надежности МСБ

2015-12-06

448

Обсуждений (0)

0.00 из 5.00 0 оценок

⇐ Предыдущая 6 7 8 9 101112 13 14 15 Следующая ⇒

№	Показатели качества	Мес-то по Me	Мес-то по Xср	Мес-то по Mo	Место по показа-телям распре-деления	Место по отно-ситель-ным значи-мостям	Итого-вое место по двум методам
1.	Стабильность ТП производства.
2.	Высокая культура труда.			9-11
3.	Технологическая дисциплина.	6-7		6-7
4.	Исполнительская дисциплина.			12-13
5.	Штрафные санкции потребителя.	14-17	14-15	14-18	14-15	14-15	14-15
6.	Материальная заинтересованность предприятия.			9-11
7.	Материальная заинтересованность исполнителей.			9-11
8.	Моральная заинтересованность предприятия.	14-17		14-18
9.	Моральная заинтересованность исполнителей.	14-17		14-18
10.	Стабильность резистивных элементов.
11.	Стабильность емкостных компонентов.			3-4
12.	Стабильность компонентов.			3-4

Окончание табл. 35
13.	Точность изготовления резисторов.
14.	Точность изготовления конденсаторов.
15.	Точность изготовления проводников.			12-13
16.	Совершенство конструкции.			14-18
17.	Отработанность схемы.	14-17	14-15	14-18	14-15	14-15	14-15
18.	Совместимость паст и материалов.	6-7		6-7

Таблица 36

Ранги операций ТП производства толстопленочных МСБ

№	Операции ТП производства толстопленочных МСБ	Мес-то по Me	Мес-то по Xср	Мес-то по Mo	Место по показа-телям распре-деления	Место по отно-ситель-ным значи-мостям	Итого-вое место по двум методам
1.	Изготовление трафаретов.	20-28	23-25	18-28	23-25	23-25	23-25
2.	Контроль качества трафаретов.	30-33	30-32	30-31	30-32	30-33	30-32
3.	Приготовление паст.	17-19		16-17		18-19
4.	Контроль подложек.	30-33		29-33		30-33
5.	Очистка подложек.	12-14		12-15
6.	Входной контроль паст.	10-11		10-11

Породолжение табл. 36
7.	Высокотемпера-турная обработка подложек.			29-33
8.	Нанесение проводников нижнего уровня (НУ).	20-28	23-25	18-28	23-25	23-25	23-25
9.	Предварительная термообработка проводников НУ.	20-28		18-28
10.	Высокотемпературная обработка проводников НУ.	8-9		7-9
11.	Нанесение конденсаторной пасты (КП).	30-33	30-32	29-33	30-32	30-33	30-32
12.	Предварительная термообработка КП.	30-33	30-32	29-33	30-32	30-33	30-32
13.	Высокотемпера-турная обработка КП.	10-11		10-11
14.	Нанесение проводников верхнего уровня (ВУ).	20-28	23-25	18-28	23-25	23-25	23-25
15.	Предварительная термообработка проводников ВУ.	12-14		12-15
16.	Высокотемпера-турная обработка проводников ВУ.			7-9
17.	Нанесение резистивной пасты (РП).	17-19		18-28
18.	Предварительная термообработка РП.	17-19		18-28		18-19
19.	Высокотемпера-турная обработка РП.	3-5	3-4	3-4	3-4
Окончание табл. 36
20.	Лужение проводниковых элементов.	20-28	27-28	18-28	27-28	27-28	27-28
21.	Лужение паст.	20-28		18-28
22.	Подгонка резисторов.
23.	Подгонка конденсаторов.	3-5	3-4	3-4	3-4
24.	Монтаж компонентов и их контактирование.	12-14		12-15
25.	Функциональный контроль и функциональная подгонка.			5-6
26.	Защита плат компаундом (лаком).	20-28		18-28
27.	Корпусная герметизация.	15-16		12-15
28.	Нанесение изоляционной пасты (ИП).	20-28	27-28	18-28	27-28	27-28	27-28
29.	Предварительная термообработка ИП.	20-28		18-28
30.	Высокотемпера-турная обработка ИП.	15-16		16-17
31.	Межоперацион-ный контроль.	8-9		7-9
32.	Диагностический неразрушающий контроль (ДНК) на операциях.
33.	Финишный ДНК.	3-5		5-6
34.	Маркировка.

Таблица 37

Ранги операций ТП производства тонкопленочных МСБ

№	Операции ТП производства тонкопленочных МСБ	Мес-то по Me	Мес-то по Xср	Мес-то по Mo	Место по показа-телям распре-деления	Место по отно-ситель-ным значи-мостям	Итого-вое место по двум методам
1.	Изготовление масок.	21-27		18-27		22-23
2.	Контроль качества масок.	21-27	25-26	18-27	25-26	25-26	25-26
3.	Изготовление испарителей.			28-32		27-28
4.	Контроль качества испарителей.	29-32		28-32
5.	Контроль подложек.	19-20	18-20	18-27	19-20	18-20	19-20
6.	Очистка подложек.	4-8		3-8
7.	Контроль напыляемых материалов.	29-32		28-32
8.	Обезгаживание напыляемых материалов.	21-27		18-27
9.	Напыление подслоя.	21-27	25-26	18-27	25-26	25-26	25-26
10.	Напыление резистивных слоев.	4-8		3-8
11.	Вакуумная термообработка резисторов.	9-10		9-13
12.	Напыление проводников и контактных площадок.	21-27		18-27
13.	Напыление проводников и нижних обкладок (м.б. совмещена с п.10).	11-18		14-17
Продолжение табл. 37
14.	Напыление диэлектрического слоя конденсаторов.	4-8	5-6	3-8	5-6
15.	Напыление межслойной изоляции (м.б. совмещена с п.14).	11-18	13-14	9-13	13-14	13-14	13-14
16.	Напыление проводников и верхних обкладок.	9-10		9-13
17.	Напыление защитного слоя контактных площадок.	29-32		28-32
18.	Термообработка конденсаторов в вакууме.	21-27		18-27		22-23
19.	Термообработка резисторов на воздухе.	11-18	18-20	14-17		18-20
20.	Электротренировка резисторов.	11-18		14-17
21.	Индивидуальная подгонка резисторов.
22.	Электротренировка конденсаторов.	4-8		3-8
23.	Индивидуальная подгонка конденсаторов.
24.	Монтаж компонентов.	21-27		18-27		27-28
25.	Контактирование компонентов (сварка, пайка и др.).	11-18		18-27
26.	Монтаж платы в корпус.	29-32		28-32

Окончание табл. 37
27.	Контактирование (пайка, сварка и др.) выводов платы с выводами корпуса.	19-20	18-20	18-27	19-20	18-20	19-20
28.	Контроль функционирования.	11-18	15-16	14-17		13-16
29.	Функциональная подгонка.			3-8
30.	Защита элементов и компонентов лаком (компаундом).	11-18	15-16	9-13		13-16
31.	Корпусная герметизация.	11-18	13-14	9-13	13-14	13-16	13-14
32.	Выходной контроль.	4-8	5-6	3-8	5-6
33.	Маркировка.	33-34		33-34
34.	Упаковка.	33-34		33-34

Как видим, некоторые факторы изменили свой приоритет. Но так как во втором туре сходимость оценок экспертов намного выше, то результаты второго тура примем за искомые. Окончательное ранжирование факторов представлено в таблицах 38-41.

Таблица 38

Важность показателей качества для микросборок

Место	Показатели качества	Место в первом туре
1.	Стабильность параметров во времени (слабая деградация).	1.
2.	Надежность.	2.
3.	Процент выхода годных.	3.
4.	Технологичность.	4.
5.	Потребляемая мощность.	5.
Окончание табл. 38
6.	Минимальная масса.	6.
7.	Габариты.	7-8.
8.	Стоимость.	7-8.
9.	Правовая защита.	9.
10.	Эргономичность.	10.

Таблица 39

Факторы, оказывающие наибольшее влияние на качество

И надежность МСБ

Место	Факторы	Место в первом туре
1.	Стабильность ТП производства.	1.
2.	Стабильность резистивных элементов.	2-3.
3.	Стабильность компонентов.	2-3.
4.	Стабильность емкостных компонентов.	4.
5.	Точность изготовления резисторов.	5.
6.	Совместимость паст и материалов.	7.
7.	Технологическая дисциплина.	6.
8.	Точность изготовления конденсаторов.	8.
9.	Высокая культура труда.	9.
10.	Материальная заинтересованность исполнителей.	11.
11.	Материальная заинтересованность предприятия.	12.
12.	Исполнительская дисциплина.	10.
13.	Точность изготовления проводников.	13.
14-15.	Отработанность схемы.	14.
14-15.	Штрафные санкции потребителя.	15.
16.	Моральная заинтересованность предприятия.	16.
17.	Моральная заинтересованность исполнителей.	17.
18.	Совершенство конструкции.	18.

Таблица 40

2015-12-06

448

Обсуждений (0)

0.00 из 5.00 0 оценок

⇐ Предыдущая 6 7 8 9 101112 13 14 15 Следующая ⇒

Обсуждение в статье: Ранги факторов качества и надежности МСБ

Обсуждений еще не было, будьте первым... ↓↓↓