Линии передачи ИС СВЧ.
Чаще всего используются микрополосковые линии передачи (МПЛ), щелевые линии (ЩЛ) и компланарные линии (КЛ) передачи. Топология линий показана на рисунке.
Основной тип волны в МПЛ – Т-волна. Используется понятие эффективной диэлектрической проницаемости, так как диэлектрик не заполняет линию полностью. для воздушного заполнения.
Суммарные потери в металле, диэлектрике и потери на излучение суммируются.
Удельное сопротивление и тангенс угла диэлектрических потерь определяются: ; – потери в диэлектрике.
Если , можно пренебречь.
Сравнительный анализ линий. 1. ЩЛ и КЛ удобны для подключения активных элементов и образования невзаимных устройств. 2. В отличие от МПЛ обладают ШЛ большим волновым сопротивлением . 3. В ЩЛ и КЛ дисперсионные свойства выражены сильнее. ( ) 4. Дисперсионные свойства линий выражаются тем сильнее, чем больше диэлектрика. 5. В МПЛ заземляющая находится на обратной стороне пластины, что затрудняет (технологически) заземление элементов и активных приборов. 6. В ЩЛ и КЛ заземляющая пластина находится на верхней поверхности пластины и увеличивает занимаюемую ею площадь. 7. Отсутствие у ЩЛ и КЛ на обратной стороне металлизации ухудшает отвод тепла.
Преимущества полосковых линий передачи заключаются в: 1. в широкополосности ( ); 2. малой массе и габаритах; 3. возможности применения печатного монтажа (автоматизированный технологический процесс).
Линии передачи на полупроводниковых подложках (большие ) – технологически выгодны. Однако затухание и дисперсия в таких линиях больше. Функциональные возможности: 1. трансформация (для согласования); 2. используются в качестве аттенюаторов.
Порядок расчета линий передачи: 1. Расчет и по 2. Расчет 3. Расчет – матрицы передачи
МПЛ в приближении нулевой толщины полоски: для где
для где (погрешность 1%)
Индуктивные элементы ИС СВЧ
Входное сопротивление короткого короткозамкнутого отрезка линии
имеет либо резистивный, либо индуктивный характер, в зависимости от соотношения и . В отличие от линий передачи роль подложки для сосредоточенных элементов заключается в физической поддержке и изоляции.
Последовательные индуктивные элементы: а). «Балочная»
б). Кольцевая
в). Меандровая
г). Спиральная круглая:
д).
Схемная модель для индуктивностей а)., б)., в).
Схемная модель для индуктивностей г)., д).
Большие значения позволяют получать спиральные и меандровые индуктивности.
Параллельные индуктивности:
Короткозамкнутый параллельный шлейф:
Популярное: Как выбрать специалиста по управлению гостиницей: Понятно, что управление гостиницей невозможно без специальных знаний. Соответственно, важна квалификация... Почему люди поддаются рекламе?: Только не надо искать ответы в качестве или количестве рекламы... Как распознать напряжение: Говоря о мышечном напряжении, мы в первую очередь имеем в виду мускулы, прикрепленные к костям ... ©2015-2024 megaobuchalka.ru Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. (256)
|
Почему 1285321 студент выбрали МегаОбучалку... Система поиска информации Мобильная версия сайта Удобная навигация Нет шокирующей рекламы |