Использование печатной платы вычислительного устройства банка
Банковские работники ежедневно сталкиваются с вычислительными машинами, в состав которых входят печатные платы (ПП), как средство, обеспечивающие автоматизацию монтажно-сборочных операций, снижение габаритных размеров аппаратуры, металлоёмкости и повышения ряда конструктивных и эксплуатационных качеств изделия. В процессе изготовления ПП в зависимости от их конструктивных особенностей и масштабов производства применяются различные варианты технологических процессов, в которых используются многочисленные химико-технологические операции и операции механической обработки. Применение печатных плат, позволяет увеличить: а) надежность элементов, узлов и ЭВС в целом; б) технологичность, за счет автоматизации некоторых процессов сборки и монтажа; в) плотность размещения элементов за счет уменьшения габаритов и массы; г) быстродействие; д) помехозащищенность элементов и схем. Печатные платы предназначены для электрического соединения элементов схемы между собой и в общем, случае представляют вырезанный по размеру материал основания, содержащий необходимые отверстия и проводящий рисунок, который может быть выполнен как на поверхности, так и в объеме основания (ГОСТ 20406-75). Материалы для ПП выбираются по ГОСТ 10316-78 или по техническим условиям. Выбор материала основания производят с учетом обеспечения физико-механических и электрических параметров ПП после воздействия механических нагрузок, климатических факторов и химически активных сред. В качестве конструкционных материалов печатных плат обычно используются фольгированные и нефольгированные слоистые диэлектрики (пластики) различного типа и толщины. Фольгированные диэлектрики представляют собой электроизоляционные основания, плакированные обычно электрической медной фольгой с оксидированным гальваностойким слоем, прилегающим к электроизоляционному основанию. В зависимости от назначения фольгированные диэлектрики могут быть односторонними и двусторонними и иметь толщину от 0,06 до 3 мм. Нефольгированные диэлектрики, предназначенные для полуаддитивного и аддитивного методов производства плат, имеют на поверхности специально нанесенный адгезионный слой, который служит для лучшего сцепления химически осаждаемой меди с диэлектриком. Диэлектрические основание платы представляет собой обычно бумажную (гетинакс) или текстильную (текстолиты) основу, пропитанную фенольной либо эпоксидной смолой. Слоистые пластики состоят из волокнистого наполнителя, пропитанного связующим - как правило, фенолформальдегидной смолой. При этом если применяют пропитанную бумагу, материал называют гетинаксом, если ткань из синтетических волокон – текстолитом, если стеклоткани – стеклотекстолитом. В качестве клеевого слоя для приклейки фольги при создании фольгированных слоистых пластиков применяют синтетические термореактивные клеи как таковые или используют клеящие свойства связующего, содержащегося в пропитанном наполнителе. Фольгированный гетинакс является менее прочным, чем стеклотекстолит, и достаточно ломким, но имеет лучшие электроизоляционные свойства и в четыре раза дешевле стеклотекстолита, поэтому он находит применение в изготовлении печатных плат для аппаратуры массового производства, при изготовлении которой одной из задач разработчика является минимальная стоимость прибора. Преимущество гетинаксов заключается в том, что они легко поддаются механической обработке, поэтому возможна организация серийного и массового производства. К недостаткам материалов этого типа относятся повышенная чувствительность к влажности и нестабильность размеров. Часто имеет место применение эпоксидной невоспламеняющейся бумаги, которая обладает лучшей стабильности размеров, более приспособлена к автоматизации процесса монтажа элементов. Фольгированный стеклотекстолит имеет гораздо лучшие механические свойства по сравнению с гетинаксом (не ломается и с трудом изгибается), поэтому нашёл применение в военной, вычислительной, измерительной и прочей прецизионной аппаратуре, где требуется высокая надёжность прибора, либо стойкость к механическим нагрузкам. В стеклотекстолитах в качестве основы используют стеклоткань, пропитанную эпоксидной смолой. Наиболее широкое распространение материала этого типа получила для производства двусторонних и многослойных печатных плат. Условное обозначение фольгированных материалов должно состоять из марки материала, его толщины и обозначения стандарта. Пример условного обозначения фольгированных материалов: - гетинакс ГФ-1-35-2,0 ГОСТ 10316-78; - стеклотекстолит СФ-2-35-1,5 ГОСТ 10316-78. В зависимости от жесткости материала основания различают гибкие (ГПП) и жесткие печатные платы. Определен ряд значений толщин оснований печатных плат: гибких (0.1, 0.2, 0.4 мм) и жестких (0.8, 1.0, 1.5, 1.8, 2.0, 3.0 мм). По конструктивному исполнению ПП классифицируются на односторонние печатные платы (ОПП), двусторонние (ДПП) и многослойные (МПП). По способу получения межслойных соединений различают платы с металлизированными отверстиями, выступающими выводами, открытыми контактными площадками. Методы изготовления ПП заключаются в технологических способах получения проводников. Существуют следующие методы изготовления проводников: а) субтрактивный метод - травление фольгированного диэлектрика: 1) химический; 2) комбинированный позитивный. б) аддитивный метод – селективное осаждение меди; в) вжигание паст; г) напыление в вакууме. Для изготовления печатных плат используются два метода: субтрактивный и аддитивный. Рассмотрим эти два метода. В субтрактивном методе в качестве основы для печатного монтажа используется фольгированный диэлектрик, на котором формируется проводящий рисунок путём удаления фольги с ненужных участков. Дополнительная химико - гальваническая металлизация монтажных отверстий приводит к созданию комбинированной металлизации печатных плат. Химический метод используется для получения односторонних ПП, внутренних слоев многослойных ПП и гибких печатных шлейфов. Преимущества этого метода в том, что он обладает высокой точностью геометрии проводников из-за отсутствия процессов гальванического осаждения меди. Комбинированный позитивный метод используется для получения двухсторонних ПП и многослойных ПП. Способность диэлектрика к подтравливанию особенно важна для МПП, где от этого зависит надежность межслойных соединений. ДПП выполняются без использования травящего диэлектрика. Достоинства позитивного метода: - исключение возможности срыва контактных площадок при сверлении отверстий; - снижение вредного действия химических растворов на изоляционное основание и на прочность крепления фольги. Недостатками субтрактивных методов являются невозможность получения проводников с шириной менее 150 мкм и большой отход меди при травлении. Аддитивный метод основан на избирательном осаждении токопроводящей поверхности на диэлектрическое основание на которое предварительно, может наноситься слой клеевой композиции. По сравнению с субтрактивными они обладают следующими преимуществами: - повышают плотность печатного монтажа; - устраняют подтравливание элементов печатного монтажа; - экономят медь, химикаты для травления и снижают затраты на нейтрализацию сточных вод; - упрощают технологический процесс благодаря устранению ряда технологических операций; - улучшают равномерность толщины металлизированного слоя в отверстиях; - уменьшают длительность производственного процесса и повышают его экономичность. Недостатками аддитивного метода является низкая производительность процесса химической металлизации, интенсивное воздействие электролиза на диэлектрик. Выбор типа печатной платы так же зависит и от выбора класса точности. Печатные платы первого и второго классов точности наиболее просты в исполнении, надежны в эксплуатации и имеют минимальную стоимость; платы третьего класса точности требуют использования высококачественных материалов, более точных инструментов и оборудования; платы четвертого и пятого классов точности требуют использования специальных материалов, прецизионного оборудования, особых условий для изготовления. Маркировка ПП проводится обязательно и должна содержать: - обозначение ПП или ее условный шифр; - порядковый номер изменения чертежа, относящийся к изменению; - буквенно-цифровое обозначение в слоях многослойных ПП. Дополнительная маркировка наносится при необходимости и может содержать: - порядковый или заводской номер ПП, или партии ПП; - позиционное обозначение навесных элементов; - цифровое обозначение первого вывода навесного элемента; - обозначение положительного вывода полярного элемента. Основная маркировка может выполняться способом, которым выполняется и проводящий рисунок. Пример печатной платы приведен на плакате №1. ПП, изображенная на этом плакате, изготовлена из стеклотекстолита комбинированным позитивным методом. Соответствует ГОСТу 23752-79 и имеет группу жесткости 2, класс точности 3 по ГОСТу 23751-86.
Популярное: Личность ребенка как объект и субъект в образовательной технологии: В настоящее время в России идет становление новой системы образования, ориентированного на вхождение... Как распознать напряжение: Говоря о мышечном напряжении, мы в первую очередь имеем в виду мускулы, прикрепленные к костям ... ©2015-2024 megaobuchalka.ru Все материалы представленные на сайте исключительно с целью ознакомления читателями и не преследуют коммерческих целей или нарушение авторских прав. (198)
|
Почему 1285321 студент выбрали МегаОбучалку... Система поиска информации Мобильная версия сайта Удобная навигация Нет шокирующей рекламы |