Методы изготовления печатных плат

Печатная плата - пластина из электроизоляционного материала обычно прямоугольной формы, применяемая в качестве основания для установки и механического закрепления навесных электрорадиоэлементов, микросборок и др., а также для их электрического соединения между собой посредствам печатного монтажа.

Заготовки печатных плат рекомендуется изготовлять вырубкой или отрезкой. Фиксирующие, технологические, металлизированные и монтажные отверстия рекомендуется получать пробивкой или сверлением. Гидроабразивная очистка поверхности заготовок и металлизированных отверстий в двухслойных печатных платах и многослойных печатных платах позволяет осуществить качественную подготовку поверхности под металлизацию. Подготовка поверхности заготовок под нанесение фоторезиста или защитной краски осуществляется абразивной зачисткой. Для обработки контура печатной платы в зависимости от требований к обрабатываемой поверхности следует применять штамповку, обрезку на гильотинных ножницах, обработку алмазным кругом или фрезерование.

В зависимости от исходных материалов выбирают вид механической обработки при изготовлении печатных плат.

Методы изготовления печатных плат разделяют на три группы: субтрактивные, аддитивные и последовательного наращивания.

Из субтрактивных методов наибольшее применение нашли химический негативный (плакат 1) и комбинированный позитивный. Химический негативный используется для получения односторонних печатных плат, внутренних слоев многослойных печатных плат и гибких печатных шлейфов. Его преимуществом является высокая точность геометрии проводников из-за отсутствия процессов гальванического осаждения меди. Комбинированным позитивным методом получают двухслойные печатные платы и многослойные печатные платы из фольгированного травящего диэлектрика. Способность диэлектрика к подтравливанию особенно важна для многослойных печатных плат, где от этого зависит надежность межслойных соединений. Двухслойные печатные платы выполняются без использования травящего диэлектрика. Печатные платы характеризуются плотностью монтажа, которая в зависимости от ширины проводников и зазоров может быть трех классов. К недостаткам субтрактивного химического метода относятся значительный расход меди и наличие бокового подтравливания элементов печатных проводников, что уменьшает адгезию фольги к основанию.

Указанного недостатка лишен аддитивный метод изготовления печатных плат, основанный на избирательном осаждении химической меди на нефольгированный диэлектрик. При этом используют диэлектрик с введенным в его состав катализатором и адгезивным слоем на поверхности. Платы, изготовленные аддитивным методом, имеют высокую разрешающую способность (проводники шириной до 0,1 мм), затраты на производство таких плат снижаются на 30 % по сравнению с субтрактивными методами, экономятся медь, химикаты для травления и улучшается экологическая обстановка на предприятиях. Аддитивный метод имеет более высокую надежность, так как проводники и металлизацию отверстий получают в едином химико-гальваническом процессе, устраняется подтравливание элементов печатного монтажа. Однако применение аддитивного метода в массовом производстве ограничено низкой производительностью процесса химической металлизации, интенсивным воздействием электролитов на диэлектрик, недостаточной адгезией проводников.

При полуаддитивном, или химико-гальваническом методе на диэлектрическом основании сплошной токопроводящий слой получают химическим осаждением, а затем усиливают его до необходимой толщины в местах расположения печатных проводников и контактных площадок электрохимическим методом. В этом случае достигается лучшая адгезия рисунка печатной платы к диэлектрику (прочность на отрыв в 1,5 раза выше, чем у аддитивного). Толщина меди получается одинаковой на всех участках плат и в металлизированных отверстиях.

Метод последовательного наращивания применяют при формировании многослойной структуры на керамической плате, состоящей из чередующихся изоляционных и проводящих слоев. В изоляционных слоях в местах создания межслойных переходов выполняют окна, через которые при нанесении следующего проводящего слоя формируется электрическое межслойное соединение. При использовании толстопленочной технологии изоляционные и проводящие составы наносят путем трафаретной печати и затем вжигают. Преимущества этого метода - высокая надежность плат, большая гибкость при изменениях схемы, незначительные затраты на оборудование. Недостатки - наличие операции вжигания, невысокая производительность процесса.

Подводя итог, можно сделать вывод, что метод изготовления печатной платы зависит в основном от ее типа.

ОПТИМИЗАЦИЯ ЗАТРАТ НА ОХРАНУ ОКРУЖАЮЩЕЙ СРЕДЫ КАК РЕЗЕРВ СНИЖЕНИЯ СЕБЕСТОИМОСТИ